站内搜索
明了其属性。 对背面发光的led，其激活层在透明基底上生长，掺杂程度取决于所要求的发射光波长。发光区域在晶片制造工艺中确定，基底在器件上保持不
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134098.html2011/2/20 22:20:00
加了接触面积和经过激光辐照后，具有了更高的空穴浓度。 很多人 [3-7] 利用表面粗化来提高出光效率做了研究，主要利用的方法包括表面粗化、晶片键合和激光衬底剥离技术等。但是这
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134153.html2011/2/20 23:08:00
心位置上发光强度最大的点。封装led时顶部透镜的形状和led晶片距顶部透镜的位置决定了led视角和光强分佈。一般来说相同的led视角越大，最大发光强度越小，但在整个立体半球面上累
http://blog.alighting.cn/nonuea12/archive/2011/4/19/166205.html2011/4/19 21:26:00
其特性有着很大影响，需要引起应用端客户的高度重视。 一、散热 由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制，led的光电转换效率还有待提高 ，尤其是大功率led，因其功率较
http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/4/27/167492.html2011/4/27 15:30:00
板的反射罩经开模制作，与发光点无缝吻合，成品可 作到表面高度误差极小。★ 采用发光二极管，发光亮度为发光晶片亮度的6-8倍。★ 发光二极管的热量主要从金属管脚散失，决定了显示面板具
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179851.html2011/5/20 0:23:00
置的动画等。技术指标1、像素点形状与尺寸圆形，直径3.75mm2、像素点中心距4.76mm3、像素晶片构成双基色1红+1绿4、每平方米像素数量44320点5、单元板尺寸（wh）30
http://blog.alighting.cn/rlxled/archive/2011/6/16/221581.html2011/6/16 21:34:00
装led时顶部透镜的形状和led晶片距顶部透镜的位置决定了led视角和光强分?选ｒ话憷此迪嗤?的led视角越大,最大发光强度越小,但在整个立体半球面上累计的光通量不变。当多个led
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229921.html2011/7/17 23:17:00
业的检测技术主要集中于封装前晶片级的检测[4-5]及封装完成后的成品级检测[6-7],而国内针对封装过程中led的检测技术尚不成熟。本文在led芯片非接触检测方法的基础上[8-9
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00
0jw小尺寸封装，适用于表面贴装，在pcb板上所占空间很小。sc70jw是aati专利超小8个脚封装，晶片占空比达42%，占用pcb面积仅4.2平方毫米，芯片抬起按装可利应空气受
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230305.html2011/7/19 23:55:00
长。发光区域在晶片制造工艺中确定，基底在器件上保持不变。安捷伦已经在一系列新的多通道和双向15 mbd数字逻辑门光学耦合器中采用堆叠式led结构。该系列分成紧凑的8针 (双通道为4.
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230335.html2011/7/20 0:13:00
