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新一代照明:高效率高功率长寿命白色led

2010年11月10日,在与创能及节能元件展会“green device 2010”同时进行的研讨会“green device 论坛2010”上,举行了照明用led、有机el以

  https://www.alighting.cn/news/20101119/n479029180.htm2010/11/19 8:46:06

台湾提出发展打造台南led照明产业聚落的绿能计划

台湾民进党提出六大产业新计划,其中绿能产业计划,是要打造大台南百万太阳光电城,使台南地区成为led照明产业发展的重要聚落,创造600亿元新台币的投资效益、3,000亿元的产值,

  https://www.alighting.cn/news/20101119/93639.htm2010/11/19 0:00:00

欧司朗光电半导体实现led园艺照明

条 25 米长的光带组成的帘幕式结构中,用以取代温室中一贯采用的高压纳光灯。这些照明装置能发出合适的波长和强度,预计可节约高达 60% 的能

  https://www.alighting.cn/news/20101119/118801.htm2010/11/19 0:00:00

看好led产业,gt solar瞄准蓝宝石材料与设备市场

看好快速增长的led市场,太阳能电池与硅晶生产设备巨擘gt solar公司致力于开拓蓝宝石材料与设备业务。gt solar已于2010年7月30日收购了crysta

  https://www.alighting.cn/news/20101119/118802.htm2010/11/19 0:00:00

封装界面对热阻影响也很大

曲也可能会影响键合和局部的散热。改善led封装的关键在于减少界面和界面接触热阻,增强散热。因此,芯片和散热基板间的热界面材料(tim)选择十分重

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

封装界面对热阻影响也很大

曲也可能会影响键合和局部的散热。改善led封装的关键在于减少界面和界面接触热阻,增强散热。因此,芯片和散热基板间的热界面材料(tim)选择十分重

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

系统封装技术和工艺

在系统集成方面,台湾新强光电公司采用系统封装技术(sip), 并通过翅片+热管的方式搭配高效能散热模块,研制出了72w、80w的高亮度白光led光源,高亮度led器件要代替白炽

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00

浅析可提高led光效的芯片发光层结构设计

中,致使目前hbled能带结构通常都采用双异质结。二是量子阱结构活性层的变薄能够有效地提高辐射复合效率,并且能减少再吸收。但是,当活性层的厚度可以与晶体中电子的德布罗意波相比拟

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115032.html2010/11/18 16:39:00

5050三晶规格和单晶规格的流明和光衰问题

热来源主要有几个方面:a.晶片本身,晶片的发光原理是电能转化为光能,但不是百分百的转化成光,还有一部分是转化成热能了,就是说,电能=光能+热能,但具体有多少能转化成光能主要看晶片厂

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115027.html2010/11/18 16:28:00

可调色温、显指的白光大功率led封装技术分析

能满足客户需求。要做出高性能的白光led产品,先进的产品设计开发直接影响着白光led衰减和品质,因此,好的设计加上最佳的搭配,再加上雷曼特有的制造工艺的配合是做好白光的技术关键所在。

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00

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