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曙光(三):大型化及低成本化技术稳步前进

因。现在,中小型oled面板采用的tft和成膜工艺无法直接应用于大型面板。但对这个问题本文已经出现了若干解决方

  https://www.alighting.cn/news/20100217/106898.htm2010/2/17 0:00:00

日本牛尾电机成功开发led用激光剥离装置

而激光剥离装置“ux4-ledS llo150”用于从蓝宝石(al2o3)基板上剥离氮化镓(gan)膜,实现蓝宝石基板的重复利用

  https://www.alighting.cn/news/20110722/115088.htm2011/7/22 10:33:30

2010年台湾华容led照明领域营收已达2成

主攻塑胶膜电容器、线圈高频变压器的华容(5328) 积极抢进照明节能领域,电子安定器成功打进led照明领域,获欧司朗、lg等大厂订单,2010年营收虽仅达19.59亿元,年增率1

  https://www.alighting.cn/news/20110113/117089.htm2011/1/13 13:19:54

长华将切入led封装和消费性电子产品

半导体材料供货商长华电材为了建立材料的自主性,将业务自原先的供货商延伸到制造业,继先后切入cof基板、扩散膜、高导热基板之后,长华计划下一步将切入led封装及消费电子产品,不排除

  https://www.alighting.cn/news/20080115/120004.htm2008/1/15 0:00:00

exaloS成功生产gan Sled:寿命超5000小时

示,测试结果证明Sled能够为设备提供更可靠光源,这意味着直接视网膜显示屏、3d打印、微型投影机以及产生超高亮度的长寿命led产品将从该技术中受

  https://www.alighting.cn/news/20160218/137029.htm2016/2/18 10:09:47

从背光到照明 cSp将迎市场拐点

了较高的渗透率之外,在照明领域,一些大品牌企业也采用cSp封装技术来生产照明产品,而近期立体光电全资收购日本nitto荧光膜(cSp原材料)项目也引起了业内的高度关

  https://www.alighting.cn/news/20170628/151420.htm2017/6/28 10:11:16

led封装材料的应用现状和发展趋势(上)

r molding转进注射成型;3)基于半固化胶膜的真空压合成型;4)其他特殊封装方式,如基于液态树脂的模具注射成型、基于触变胶水的刷涂或印刷、喷涂等封装工

  https://www.alighting.cn/news/20181009/158621.htm2018/10/9 10:15:07

led芯片是如何制造的?

led芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极,并能满足可接触材料之间较为小的压降及提供焊线的压垫,同时尽可能的多地出光。渡膜工艺一般用真空蒸镀方法,4pa高真空下,用电

  https://www.alighting.cn/news/20200420/168285.htm2020/4/20 11:05:53

打造华中地区led封装实力品牌

1,成品流明值:5-8lm 2,照明级高显色性 3,保证1000h老化测试0-5衰减 10000小时老化测试 0-10衰减 单颗led光效率 12

  http://blog.alighting.cn/tangcong/archive/2010/9/4/94877.html2010/9/4 22:25:00

优质节能灯的参数指标

9 (4)符合安全规定和电磁干扰及电磁兼容 emc 的规定要求 (5)电子镇流器的工作频率避让家用电器的遥控频率 (6)符合在高温环境和低温环境下的稳定、可靠工作要求 2.光参数 (

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221902.html2011/6/18 23:51:00

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