站内搜索
-250v 104/224/334/474/105....1206-1812封装.(代替cbb的铝电解)2.1kv 101/102/222/472/103.../1206-2225封装
http://blog.alighting.cn/zalong/archive/2009/12/18/21763.html2009/12/18 14:35:00
过去几年来，高亮度发光二极管(hb-led)在每封装流明输出和光效(单位为l m/w)方面的性能快速提升。商用的1w led已提供有冷色温led(色温5000k)的每封装流明输
https://www.alighting.cn/resource/20140103/124943.htm2014/1/3 16:11:00
列。z-power p7系列为单一封装led, 可以发出900流明/10瓦特的全球最光亮度, 并自今天起大量投产。一颗10瓦特 p7 单一封装led, 可以产生的光通量高达900流
https://www.alighting.cn/news/2008227/V14152.htm2008/2/27 10:52:09
量，我们可以研究大功率大功率led的实际封装设计、评估和产品应用。需要说明的是热量管理是在大功率led产品的发光效率不高的现阶段的关键问题，从根本上提高发光效率以减少热能的产生才是釜
https://www.alighting.cn/2013/3/6 10:03:18
led 正向偏压关于电流阶跃的响应曲线包含了大量led 系统热阻热容的结构信息. 通过对led 施加电流阶跃后电压响应曲线的测量和简单拟合, 试图提取led 封装结构中的热阻、热
https://www.alighting.cn/2012/3/12 13:13:30
移。通过对led的色坐标计算表明,用这种新型荧光粉封装的白光led色坐标可以达到标准白点(0.33,0.33),理论上有可能符合"能源之星"的要求,用yag:ce封装的led却不可
https://www.alighting.cn/2011/12/5 13:47:40
https://www.alighting.cn/resource/20111123/126857.htm2011/11/23 17:33:32
从2006年8月，科技部启动“十一五”863计划新材料领域“半导体照明工程”重大项目以来，我国led外延材料、芯片制造、器件封装、荧光粉等方面均已显现具有自主技术产权的单元技
https://www.alighting.cn/resource/20100216/129019.htm2010/2/16 0:00:00
三安、德豪等已在高压芯片和倒装芯片领域有所突破的公司;3)走在cob 和emc 技术前列的封装厂商,如鸿利、瑞丰等;4)鸿利、瑞丰、长方等提前布局垂直整合的封装公
https://www.alighting.cn/news/2014618/n682163068.htm2014/6/18 15:18:51
led专利战火在产业回温下悄悄蔓延，除了日本led封装大厂日亚化与台湾led封装大厂亿光之间的专利权战火受业内关注，被业界认为与cree关系紧密的boston universit
https://www.alighting.cn/news/2014218/n284360000.htm2014/2/18 9:18:07
