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据产品整体结构分为:整体式和电源 分离式。5技术要求5.1外观结构5.1.1外观要求：涂漆色泽均匀,无气孔、无裂缝、无杂质；涂层必须紧紧的粘附在基础材料上；led路灯系统各部件机
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、封装。由于封装工艺本身的原因,导致led封装过程中存在诸多缺陷(如重复焊接、芯片电极氧化等),统计数据显示[1-2]：焊接系统的失效占整个半导体失效模式的比例是25％～30
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命,并且影响到系统的综合能效。(2)光源对灯具的设计要求光源在装入灯具后,其工作时的工况取决于灯具的设计结构。如果灯具的设计结构不合理,同样会严重影响光源的正常工作和使用寿命。例如,使
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标。 图1、图2、图3中的电路均适合应用在由三到四块镍氢电池或镍镉电池组成的电源中。图4和图5中的电路适合于供电系统线电压为12v、24v或是42v的车辆中。图4和图5的电路也可
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1 控制芯片简介驱动电源的控制芯片采用美国microchip公司生产的pic单片机。此系列单片机的硬件系统设计简洁，指令系统设计精练。目前，已有多家著名半导体公司仿照pic系列单片
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并不代表着，因为封装的制程就一定会增加更高的光损失，就像日本omrom所开发的平面光源技术，就能够大幅度的提升光取出效率，这样的结构是将led所射出的光线，利用lens光学系统以及反
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法进行的几项修改建议。峰值电流模式控制(在升压调节器中控制电感器/开关电流，而不是输出电流)在低端控制器和单片ic中随处可见，它们的控制开关发射极/源极与系统地相连。所有常见的可用低
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以优化生产成本，节约电路板空间。例如，在计算机系统中，在一个封装中集成两条以上的光学耦合器通道，可以明显降低并行接口和串行接口的部件数量和电路板空间，如 rs232/485/422
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高，封装材料的透明度研究下降[1－4]。众所周知，长时间接受紫外线的辐射会降低许多聚合物的光学透明度，而gan系统的带间辐射复合会产生紫外线，所以认为紫外辐射引起封装料退化是合
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计方便，现给出利用该器件设计的３种ｌｅｄ显示器驱动电路的实例。 ２．１ ｌｅｄ电子礼花树驱动控制 本电路的驱动电路原理图如图２所示。为了扩展方便，该电路系统采用插板结构，每个输
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