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led结构生长原理以及mocvd外延系统的介绍

第一章 外延在光电产业角色 近十几年来为了开发蓝色高亮度发光二极管,世界各地相关研究的人员无不全力投入。而商业化的产品如蓝光及绿光发光二级管led及激光二级管ld的应用无

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134112.html2011/2/20 22:50:00

玩转升压调节器——预测led驱动器反馈环路

在进行功率级小信号建模时,升压调节器与降压调节器相比有两个缺点:第一,它有一个由占空比和负载决定的右半平面(rhp)零点,从而加大了模型的推导复杂性;第二,升压调节器不如降压调节

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134114.html2011/2/20 22:52:00

背光驱动电路的选择策略和应用介绍

于低成本的产品方案,可能会把整个驱动电路的成本放在第一位;对于手机应用,白光驱动电路对其他模块是否会产生emi干扰则是要重点考虑的因素;而在mp3应用中,又有可能对emi干扰不太关

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134117.html2011/2/20 22:54:00

gan基发光二极管的可靠性研究进展

们的兴趣。f.manyakhin等人通过分析ingan/algan/gan发光二极管在大电流老化试验中光电学参数的变化和空间电荷区的离化受主分布[15],认为在老化试验第一阶段,有

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134120.html2011/2/20 22:55:00

led如何找到室内照明市场的平衡点

从上世纪六十年代第一个商用led面市以来,led在照明行业已经应用了四十多年,行业内的上、中、下游已经形成了一个较为完善的产业链,led正应用于越来越多的行业中,本文将从以下四

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134122.html2011/2/20 22:57:00

led生产工艺及封装技术(生产步骤)

焊的过程,先在led芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。   压焊是led封装技术中的关键环

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00

低端8位mcu使高亮度汽车led控制成为可能

宽调制(pwm)、频率调制及位角调制。 在pwm调制中(见下方第一张图),频率必须是固定的,并且调光等级是由占空周期造成的。频率调制(见中部图)使用的是定宽脉冲的概念,但其频

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134129.html2011/2/20 22:59:00

用于平板显示器的rgb led

间的流逝以及温度的波动而发生变化。 每种颜色都以时钟clk确定的速度,按顺序打开。见图5中的3-位环形计数器时序图。第一个时钟周期内,只有phase_red很高,

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134162.html2011/2/20 23:13:00

高亮度高纯度白光led封装技术研究

系,两色光相混后即可得到白光。 美国lumileds公司在2001年研制出了a1gainn功率型倒装片结构led(fcled),具体做法是:第一步,在p型外延层上沉积厚度大于5

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134163.html2011/2/20 23:13:00

led显示屏动态显示和远程监控的实现

该电路的显示采用逐行扫描方式。工作时,由单片机从缓冲区取出第一行需要显示的20字节点阵数据,再由列点阵数据输入端p1.2口按位依次串行输入至列移位寄存器,其数据输入的顺序与显示内

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