检索首页
阿拉丁已为您找到约 26824条相关结果 (用时 0.2402913 秒)

合迈led灯具厂家专业生产3w/5w大功率led球泡

应用要求。 3、 产品尺寸和安装方式与传统灯一致,可直接安装在与传统灯具配套的灯架e26、e27螺壳匹配。 4、电压:ac220v / dc12v 5、功率:1w~3

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/7/27/230936.html2011/7/27 10:25:00

mocvd与led产业发展的联系解读

mocvd设备是制作led外延片的关键设备,其在全球的分布与应用领域变化反应着市场需求的调整,可以帮助我们了解全球led产业发展现状并预测未来。

  https://www.alighting.cn/news/20110727/90292.htm2011/7/27 10:23:17

联建、木林森出奇招拼上市,前程如何待解

招股说明书中披露,本次联建光电拟募集资金19355万,投入在led应用产品产业化项目以及led创新技术研发中心项目中。对于一个年收入达3亿多元的快速增长性企业来说,这个需求在资

  https://www.alighting.cn/news/20110727/117906.htm2011/7/27 9:49:19

台湾照明委员会两项新照明技术通过cie认可

“软性曲面光源技术委员会”和“ac led产品于固态照明应用之特性研究技术委员会”,获得在场会员国无异议通

  https://www.alighting.cn/news/20110727/100579.htm2011/7/27 9:44:26

[转载]飞利浦将包下台厂光颉led陶瓷散热基板产能

、平整度及附着性佳的特性,精确度也比厚膜高出更多。 【本文来源:高工led】 散热设计在led照明应用中具有举足轻重的意义! 陶瓷基板与铝基板相比,具有更好的热传

  http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230924.html2011/7/26 21:55:00

[转载]台英合作led研发 开发高亮度led晶圆级封装制程

电产业链更趋完整。   工研院表示,晶圆级封装制程的附加价值高,各家在设计与应用技术均有不同,目前已陆续与多家led封装厂或相关产业接触,预计短期内将可发表最新技术的突破,并

  http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230923.html2011/7/26 21:54:00

[转载]采钰、精材进军led高功率固态照明封装代工,台积电led布局已开始?

板共同研发而成,未来技术应用范围包含街灯、聚光灯、嵌灯、室内照明以及广区域照明灯

  http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230919.html2011/7/26 21:50:00

[转载]tsmc投入led生产对台湾产业冲击分析

品所需组件,开辟b2b的企业客户应用市场。   影响分析   (一) 垂直整合 提高产业资金及市场进入障碍   台湾led产业发展至今已有30年历史,过去产业一直

  http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230918.html2011/7/26 21:43:00

[转载]预测:hbled封装设备市场将年成长25%

développement公司2009年hb led 封装报告   yole公司对于hb led的定义较其它市场研究机构为窄,仅限于每瓦功率能够输出30 流明以上,如应用在汽

  http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230916.html2011/7/26 21:42:00

采钰科技发表应用于固态式照明之8寸外延片级led硅基封装技术

型led专用基板共同研发而成;技术应用范围包含街灯、聚光灯、嵌灯、室内照明以及广区域照明灯等。预估约有50%的照明市场将被高效节能之led照明所取代,而外延片级led硅基封装技术将扮

  http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230915.html2011/7/26 21:39:00

首页 上一页 1417 1418 1419 1420 1421 1422 1423 1424 下一页