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颈。在led衬底材料的技术和外延片生产设备方面，国产led照明产业存在明显瓶颈。我国企业led领域的自主创新和专利主要集中在封装阶段，而在最关键的白光、大功率led灯的热平衡问题、持久高
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/8/22/233281.html2011/8/22 10:59:00
http://blog.alighting.cn/duanchao/archive/2011/8/25/233566.html2011/8/25 10:03:00
http://blog.alighting.cn/niolighting/archive/2011/10/6/243060.html2011/10/6 10:38:20
颈。房海明说：在led衬底材料的技术和外延片生产设备方面，国产led照明产业存在明显瓶颈。我国企业led领域的自主创新和专利主要集中在封装阶段，而在最关键的白光、大功率led
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/4/13/314399.html2013/4/13 20:07:35
http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/18/314785.html2013/4/18 16:31:24
有哪些呢？2.国内主要led生产厂商主要都有哪些？3.led的工作原理？4.led的特性主要都有哪些？5.led光参数都有哪些？。。。。。。第三章led芯片与封装的制造技术1.led
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/9/8/325523.html2013/9/8 14:58:34
点在于，与使用在蓝宝石基板上制作的普通蓝色led芯片时相比，具有容易提高光输出功率的特
https://www.alighting.cn/pingce/20130122/121938.htm2013/1/22 9:15:25
led的发光效能(后面简称“光效”)以光通量与输入功率的比值来表达。但是，这些额定电流和电压都是led发光层tj为25℃时的数值，这也就是我们所称的冷流明。在实际的灯具中，le
https://www.alighting.cn/resource/20141126/124015.htm2014/11/26 11:53:21
有一些高亮度led芯片上p-n两个电极的位置相距拉近，令芯片发光效率及散热能力提高。而最近已有的生产，就是利用新改良的溶解(laserlift-o)及金属黏合技
https://www.alighting.cn/resource/20140716/124444.htm2014/7/16 9:52:01
mcob 技术，即多杯集成式cob 封装技术，是led 集群封装技术英文muilti chips on board 的缩写，cob 技术是在基板上把n个芯片集成在一起进行封装，然
https://www.alighting.cn/resource/20130315/125879.htm2013/3/15 10:18:44
