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2007年3月21日，据中文苹果报消息，台湾ic分销商 zenitron股份有限公司计划进军LED市场，目标瞄准中大尺寸背光模组、交通信号灯、广告牌、公共照明与汽车照明市场
https://www.alighting.cn/news/20070322/116695.htm2007/3/22 0:00:00
进入年底最后一个月的冲刺阶段，LED资本市场尤为活跃，多宗亿元大事，大族激光、三安光电、兆驰股份耗资亿元回购股票，飞乐音响第二大股东1.68亿股持股被法院冻结，聚灿光电签订2.0
https://www.alighting.cn/news/20181209/159328.htm2018/12/9 20:03:04
LED发光模组常见故障解析，欢迎各位工程师交流指正；
https://www.alighting.cn/resource/20081203/128830.htm2008/12/3 0:00:00
为LED行业的摩尔定律。根据这个定律，具有突破性质的亮度达100lm/w的LED约在2008~2010年间出现。实际上，2006年6月日本日亚化学公司就推出100lm/w白光le
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133852.html2011/2/19 23:31:00
习！ 同等封装条件下，利用技术先进的LED荧光粉追求最高光效。 选择优秀的LED荧光粉研发生产商进行技术交流、互动、服务和协作。 背光源领域的突破(高显色性、稳
https://www.alighting.cn/resource/2010620/V1111.htm2010/6/20 18:00:33
/ w,新的大功率芯片若采用传统式的LED 封装形式,将会因为散热不良而导致芯片结温迅速上升和环氧碳化变黄,从而造成器件的加速光衰直至失效,甚至因为迅速的热膨胀所产生的应力造成开路
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00
中国LED行业今天就像2004年、2005年的节能灯行业，确实是乱象横生，险象横生。
https://www.alighting.cn/news/2012919/n629543765.htm2012/9/19 17:46:29
d直接安装在pcb上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光top-LED需要金线焊机） d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶，对固化后胶体形状有严格要
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07
