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led吸塑发光字led灯的功率计算方式

1、led吸塑发光字的功率计算法:一般led模组的功率计算是:数量*0.24w=功率,一般市场上有各种接近所需要的电源,而电源也要选择一些有保障厂家生产的电源,而电源也要做好防

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221903.html2011/6/18 23:51:00

led吸塑发光字led灯的功率计算方式

1、led吸塑发光字的功率计算法:一般led模组的功率计算是:数量*0.24w=功率,一般市场上有各种接近所需要的电源,而电源也要选择一些有保障厂家生产的电源,而电源也要做好防

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261934.html2012/1/8 22:46:32

mit专家让led发光效率达到230%

麻省理工学院一个研究团队称在提高环境温度下如果大幅降低输入功率就可让led获得“免费”光能,led的效率就显著提到了。而当外加电压极其微弱时,功率甚至超过了100%。实验,研

  https://www.alighting.cn/pingce/20120308/122525.htm2012/3/8 15:28:11

led生产工艺及封装技术

程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。 压焊是led封装技术的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00

led生产工艺及封装技术

压第一点前先烧个球,其余过程类似。 压焊是led封装技术的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题,如

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00

led生产工艺及封装技术

程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。 压焊是led封装技术的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07

led生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是led封装技术的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00

led生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是led封装技术的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26

led生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是led封装技术的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

led生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是led封装技术的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39

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