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曾经的世界三大照明巨头飞利浦、欧司朗、ge，近年均选择精简业务，大肆剥离集团运营版块，毛利低竞争大的照明业务成为首选抛售对象。飞利浦、欧司朗已顺利售出照明业务，业界目光聚焦在
https://www.alighting.cn/news/20181107/158954.htm2018/11/7 18:32:53
由一定目数的金属粉末烧结在管内壁面而形成与管壁一体的烧结粉末管芯，管芯有较高的毛细抽吸力，并较大地改善了径向热阻，克服了网芯工艺重复性差的缺点，烧结式微热管可以兼顾高热传量与低热
http://blog.alighting.cn/heatpipe/archive/2008/5/17/8.html2008/5/17 22:05:00
够改善led的发光效率，从而使芯片发出更多的光。 封装设计方面的革新包括将高传导率的金属块用作基底、倒装芯片设计和裸盘浇铸式引线框等，这些方法都能设计出可高功率、低热阻的器件，而
http://blog.alighting.cn/zuokai/archive/2009/1/7/2218.html2009/1/7 13:16:00
级led产品长期使用下，光衰程度会比有注重散热的led产品要高。led芯片本身的热阻、银胶的影响、基板的散热效果，以及胶体和金线方面也都与光衰有关
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9233.html2008/10/30 20:20:00
热阻处理技术；14、改善大功率led的散热技术；15、关于高功率led封装的高效散热技术；16、纳米导热胶；17、适应大功率led的高效导热基板；18、led铝基板的结构和特点；1
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/19/14123_97.htm2011/5/19 14:01:23
0:k=1.5w/m.k 传热基本公式：q=ka△t/l(傅立叶定律) q-功率k-导热系数a-有效面积△t-温度差l-单位厚度 热阻(℃/w)导热热阻=l/k.s=厚度/面
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22782.html2009/12/28 10:50:00
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22784.html2009/12/28 10:51:00
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22785.html2009/12/28 10:51:00
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22786.html2009/12/28 10:54:00
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/5/24681.html2010/1/5 14:52:00
