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够改善led的发光效率，从而使芯片发出更多的光。 封装设计方面的革新包括将高传导率的金属块用作基底、倒装芯片设计和裸盘浇铸式引线框等，这些方法都能设计出可高功率、低热阻的器件，而
http://blog.alighting.cn/zuokai/archive/2009/1/7/2218.html2009/1/7 13:16:00
级led产品长期使用下，光衰程度会比有注重散热的led产品要高。led芯片本身的热阻、银胶的影响、基板的散热效果，以及胶体和金线方面也都与光衰有关
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9233.html2008/10/30 20:20:00
热阻处理技术；14、改善大功率led的散热技术；15、关于高功率led封装的高效散热技术；16、纳米导热胶；17、适应大功率led的高效导热基板；18、led铝基板的结构和特点；1
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/19/14123_97.htm2011/5/19 14:01:23
0:k=1.5w/m.k 传热基本公式：q=ka△t/l(傅立叶定律) q-功率k-导热系数a-有效面积△t-温度差l-单位厚度 热阻(℃/w)导热热阻=l/k.s=厚度/面
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22782.html2009/12/28 10:50:00
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22784.html2009/12/28 10:51:00
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22785.html2009/12/28 10:51:00
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22786.html2009/12/28 10:54:00
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/5/24681.html2010/1/5 14:52:00
体界面接触热阻、改善界面换热的传热介质。 本品广泛应用于各种电子产品、电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作
http://blog.alighting.cn/superdz/archive/2010/3/31/39163.html2010/3/31 10:36:00
定。 本公司sc系列导热膏以特种硅油做基础油,新型金属氧化物做填料,配以多种功能添加剂,经特定的工艺加工而成的膏体。作为降低固体界面接触热阻、改善界面换热的传热介质。用于铝基片和散
http://blog.alighting.cn/superdz/archive/2010/3/31/39165.html2010/3/31 10:38:00
