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大功led投光灯有些什么特点

led投光灯一般灯具外壳采用优质铝材拉铸而成,表面阳极氧化处理,灯体美观精致,散热性能优良。灯体采用钢取消玻璃及硅橡胶密封,内部环氧树脂灌封,确保灯具优越的防水性能。光源采用大功

  http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/2/15/309606.html2013/2/15 10:28:52

led灯具的一次光学设计

《led灯具的一次光学设计》主要内容:1.led的一次光学设计与二次光学设计概述;2.引脚式led的一次光学设计;3.提高芯片发光强度语出光的方式。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/18/171828_44.htm2011/8/18 17:18:28

微纳光学在led芯片中应用研究的综述

本文综述了led外延片表面的各种基于微纳光学结构的加工技术,如通过在led芯片表面上加工粗糙微结构、led芯片表面双层微结构、二维光子晶体结构、双光栅结构等。

  https://www.alighting.cn/2014/12/8 9:59:28

基于不同衬底材料高出光led芯片研究进展

目前led 器件已达到的光效为150lm/w,与理论预测的指标300lm/w 还存着在很大的差距,光效仍有很大的提升空间。

  https://www.alighting.cn/resource/20140627/124484.htm2014/6/27 11:03:45

led结温基础知识

文章简要地介绍了led结温的基础知识,分别介绍了什么是led的结温、产生led结温的原因、以及降低led结温的途径三方面,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/resource/20130626/125483.htm2013/6/26 11:34:27

提高led显示屏发光效的几个技术因素

目前,国内大部分的外延芯片企业涉及到led显示屏的领域,显示屏领域成为国内led芯片企业的重要的应用终端,那么如何提高led显示屏的发光效成为一个重要的课题。

  https://www.alighting.cn/resource/20110907/127181.htm2011/9/7 17:10:36

日本sony、东芝与住友等公司联合开发大尺寸oled面板

据路透社消息,sony、东芝和其他几家日本公司将协同工作,发展下一代大尺寸oled面板的关键技术。日本经济、贸易和工业部预计将在2012年之前为该项目投资3.5亿日元(3278万美

  https://www.alighting.cn/news/20080714/104529.htm2008/7/14 0:00:00

简述大功led在号志灯中的应用

在的一百来颗,甚至几十颗。   大功led比一般led在号志灯中应用优势:   1.使用材料不同:一般使用环氧树脂作为安装板,而大功led需要使用铝基线路板(mcpc

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00

大功led种类及测试标准

大功led 种类及测试标准  一、 super flux (4pin,插件式,单颗功0.2w )  1、单颗测试电压最大4v ,4颗串联测试电压16v,12颗串联测试电压48

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230124.html2011/7/18 23:56:00

大功led驱动的温度补偿技术

大功led驱动的温度补偿技术 作者:矽恩微谢希 热管理对于大功led的性能至关重要,本文介绍用于led热管理的温度补 偿技术,并对不同led驱动器的温度补偿方案进行详

  http://blog.alighting.cn/xinmylily/archive/2009/9/29/6773.html2009/9/29 14:42:00

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