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传统led灯中使用的芯片是0.25×0.25mm大小，而照明用的led一般都要在1.0× 1.0mm以上。专注于结构化裸片成型的设计工作-台式结构、倒金字塔结构和倒装芯片设计能
http://blog.alighting.cn/zuokai/archive/2009/1/7/2218.html2009/1/7 13:16:00
如何提高大功率led的散热性能, 是led器件封装及其应用的关键技术。《大功率led的散热封装》提出了一种led薄膜集成封装结构, 利用磁控溅射技术制备了实验样品, 依据动态电学
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/28/173922_31.htm2011/7/28 17:39:22
文章从理论上研究了一种应用于光纤到户(ftth)网络中的基于单片集成的双端口光收发芯片，结合器件的结构和参数分析了该产品的直接调制特性，计算了其驰豫振荡、增益抑制和频率啁啾，得
https://www.alighting.cn/2015/2/12 10:53:24
从国内分立器件产品的市场应用结构看，其应用领域涵盖消费电子、计算机及外设市场、网络通信、电子专用设备与仪器仪表、汽车电子、led显示屏以及电子照明等多个方面。其中，消费电子、计算
https://www.alighting.cn/news/20180418/156465.htm2018/4/18 11:35:20
1月31日，在福建莆田召开的中国科学院“led室内照明用低成本高效率改进型mcob封装材料与技术集成”成果鉴定会上，鉴定委员会专家组一致认为，该技术拥有完整的自主智慧财产权，且已实
https://www.alighting.cn/2013/2/18 15:58:39
以wo3,moo3,eu2o3,li2co3,y2o3为原料,采用传统的高温固相反应方法制备了一种新的白光led用红色荧光粉lieu1-xyx(wo4)0.5(moo4)1.5(x
https://www.alighting.cn/2011/10/24 15:09:16
介绍了一种光谱分布可调光源的设计,该光源由积分球和大量不同颜色的led组成。在可见波段,这种光源能产生不同光谱曲线,可以模拟很多不同光源的光谱分布。该项设计通过仿真使光源的光谱分布
https://www.alighting.cn/resource/20110819/127288.htm2011/8/19 15:59:22
将硅(si)衬底上外延生长的氮化镓(gan)基led薄膜,通过电镀的方法转移到铜支撑基板、铜铬支撑基板以及通过压焊的方法转移到新的硅支撑基板,获得了垂直结构蓝光led器件,并对
https://www.alighting.cn/2013/4/7 17:06:00
成化成为必然趋势:可极大降低器件成本、便于保障器件性能的一致性、整个光源结构简单，形式单一，很容易标准化，这是其可以成为未来大功率封装主流形态的关
https://www.alighting.cn/resource/20111125/126854.htm2011/11/25 10:10:54
理与外延技术、mocvd设备（整机/部件/配件/原材料）、材料结构与物性、光电子器件、电力电子器件、微波射频器件、led智能照明与物联网、半导体激光器、光伏/光探测器、可见光通信技
https://www.alighting.cn/news/20200616/169243.htm2020/6/16 10:42:55
