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中国大陆制造商2018年将出货近千万片oled面板

据群智咨询(sigmaintell),中国大陆平板制造商2017年出货了980万片中尺寸oled面板,主要用于智能手机应用。

  https://www.alighting.cn/news/20180208/155164.htm2018/2/8 10:20:56

电子变压器和电感器的国际标准及采用情况分析

简述了电子变压器和电感器的iec国际标准状况,讨论分析了国家标准、电子行业标准采用iec国际标准的情况。

  https://www.alighting.cn/news/2007210/V3119.htm2007/2/10 14:58:32

led封装领域用陶瓷基板现状与发展分析

虽ltcc、htcc、dbc、与dpc等陶瓷基板都已广泛使用与研究,然而,在高功率led陶瓷散热领域而言,dpc在目前发展趋势看来,可以说是最适合高功率且尺寸led发展需求的陶

  https://www.alighting.cn/resource/20130922/125300.htm2013/9/22 16:39:13

大功率led的封装及其散热基板研究

从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(mcpcb)的性能,并简要分析了其散热原理。最后介绍了等离子微弧氧化(mao)工艺制

  https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06

威世推出100ma时的表面封装型红外线led

美国威世通用半导体(vishay intertechnology)上市了外形尺寸为3.5mm×2.8mm×1.75mm、采用plcc2表面封装的红外线led“vsmf4720

  https://www.alighting.cn/news/20081201/119710.htm2008/12/1 0:00:00

提高取效率降热阻功率型led封装(图)

功率型led封装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。

  https://www.alighting.cn/resource/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33

深度分析:白光led散热与o2pera封装技术

本文主要以表面封装型led为焦点,介绍表面封装用基板要求的特性、功能,以及设计上的经常面临的散热技术问题,同时探讨o2pera(optimized output b

  https://www.alighting.cn/resource/2011/11/23/1802_10.htm2011/11/23 18:00:02

提高取效率降热阻功率型led封装(图)

功率型led封装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。

  https://www.alighting.cn/news/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33

洲明科技子公司成间距显示屏项目主体并获1.7亿增资

同时,本次公司变更募集资金的实施主体和实施地点后,拟以募集资金向广东洲明增资171,199,699.51元。增资完成后,广东洲明注册资本将由336,056,715元变更为507,2

  https://www.alighting.cn/news/20190220/160396.htm2019/2/20 9:51:59

茂达电子白光led控制器无电感充电

茂达电子(anpec)推出白光led控制器电源管理解决方案:apw7003、apw7008、apw7071及apw7005,具有体积、发

  https://www.alighting.cn/news/2007718/V8148.htm2007/7/18 10:51:16

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