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要波长稍有变化，那就可以看到进入光子晶体的光，它的角度就会偏离得非常大。 在优点方面，光子晶体的面积要比传统集成电路缩小了千分之一，所以，相对的，电路的积集度就比过去增加了1,00
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133877.html2011/2/19 23:37:00
寸是在7m㎡左右。利用封装数个小面积led芯片 快速提高发光效率和大面积led芯片相比，利用小功率led芯片封装成同一个模块，这样是能够较快达到高亮度的要求，例如，citizen就
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133870.html2011/2/19 23:35:00
性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00
计的更小巧；足够的输出调整能力，电荷泵不会因工作在满负荷状态而发烫；封装尺寸小是手持产品普遍要求；按装成本低，包括周边电路少占pcb板面积小，走线少而简单；具有关闭控制端，可在长时间待
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133868.html2011/2/19 23:34:00
随着照明事业的不断发展，led因其节能环保的优越特性而成为照明业的发展潮流。led的恒流驱动技术也成为led照明业的首要问题。ha220p系列恒流源因其具有小体积，宽工作电压范
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133846.html2011/2/19 23:28:00
些改善的部分无法进行反射，所以在取光上会受到一点限制，根据计算，最佳发挥光效率的led芯片尺寸是在7mm2左右。 利用封装数个小面积led芯片快速提高发光效率 和大面积led芯
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133847.html2011/2/19 23:28:00
率型led的驱动电流可以达到70ma、100ma甚至1a级，需要改进封装结构，全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00
入范围为1.7~5.5v。ldo还具有可选择的输出电压，以省去外部电阻分压器，并最小化电路板面积。 这款充电器的直流输入电流限制是可调节的，最高为2a。充电电流也是可调
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133795.html2011/2/19 23:02:00
导系数 导热硅脂的热传导系数与散热器的基本一致，它的单位为w/mk，即截面积为1平方米的柱体沿轴向1米距离的温差为1开尔文(1k=1℃)时的热传导功率。数值越大，表明该材料的
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133446.html2011/2/18 14:22:00
η*△t p： 散热片与周围空气的热交换总量(w); h： 散热片的总热传导率(w/cm2*℃)，由辐射及对流两方面决定; a： 散热片表面积(cm2); η： 散热片效率，由散热
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133421.html2011/2/18 13:35:00
