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装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进入21世纪
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00
料上更改用以silicone封胶，代替以往在环氧树脂（epoxy），使封装能保持一定的耐用性。 封装工艺及方案 半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00
化企业等各种易燃易爆场所的ⅱc类t1-t6组1区、2区、水下及其他工作现场提供移动照明和信号指示。 产品介绍： ★ 材质： 外壳材质采用进口防弹胶材料精制而成； ★ 部
http://blog.alighting.cn/qichen/archive/2011/3/7/139167.html2011/3/7 15:22:00
率因素0.95，无频闪、无眩光，可有效避免工作人员眼睛的不舒适感和疲劳度，提高工作效率；※ 灯体采用高强度铝合金材料并经高科技表面处理，透明件选用进口防弹胶材料，透光度高，抗冲
http://blog.alighting.cn/zhougong12399/archive/2011/3/15/141215.html2011/3/15 14:48:00
构，采用全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术、改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此
http://blog.alighting.cn/szwdkgroup/archive/2011/4/12/165017.html2011/4/12 10:07:00
贴的颜色、位置、材质，甚至还规定用什么样的封箱胶来封箱。 首样检查是乔森生产过程检验必经项目，它的目的在于对产品性能、参数、零部件及客户要求等信息符合性做初步确认，保证产品不会出批
http://blog.alighting.cn/qusun/archive/2011/4/15/165510.html2011/4/15 9:09:00
现。 二次封装led生产工艺可以给led产品带来以下优势： (1)产品品质的一致性：二次封装工艺均采用数控式流水线设备生产，解决了以往人工灌胶做防水处理所带来的产品品质一致
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165949.html2011/4/18 11:39:00
压测定设备、评估设备、分析器及相关仪器等；5、元件及材料:结晶基板、电极材料、抗阻材料、电子陶瓷材料、辐射材料、引线架、接合引线、镀膜材料、点胶、焊接剂、面罩、干燥剂、反射性材料，荧
http://blog.alighting.cn/lysyly/archive/2011/5/11/178151.html2011/5/11 15:41:00
术，电池达到本安型要求，安全环保。 【iw5130/lt防爆灯】外壳采用进口防*弹胶，抗强力冲击，防水、防尘，绝缘、耐腐蚀性能好，可在各种恶劣环境下安全可靠使用。 【iw513
http://blog.alighting.cn/wbb1335829909/archive/2011/5/14/178517.html2011/5/14 15:34:00
速而可靠的锁紧机构。 在环境恶劣的场所可靠使用 【fw6101防爆灯】●内部的电气件使用胶封形式，抗振能力强，绝缘性能好； 【fw6101防爆灯】●外壳防护等级ip6
http://blog.alighting.cn/wbb1335829909/archive/2011/5/14/178529.html2011/5/14 16:13:00
