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好的接地性。 (3)在组装过程中，尽可能使用有接地线的低压直流电动起子(俗称电批)。 (4)保证生产拉台、灌胶台、老化架等有效接地。 (5)我们要求生产环境做到布
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127080.html2011/1/12 17:19:00
、酚树胶(phenolicnovolac)。 以酚树胶硬化和碳酸酐硬化的环氧树胶体系就象下的特性比力：●弗以酚树胶硬化的体系的溢胶量少，脱模较易，抗湿性及不改变性别均较碳酸
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127082.html2011/1/12 17:20:00
能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进入21世纪后，led的高效化、超高亮度化
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00
性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00
装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进入21世纪
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00
料上更改用以silicone封胶，代替以往在环氧树脂（epoxy），使封装能保持一定的耐用性。 封装工艺及方案 半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00
化企业等各种易燃易爆场所的ⅱc类t1-t6组1区、2区、水下及其他工作现场提供移动照明和信号指示。 产品介绍： ★ 材质： 外壳材质采用进口防弹胶材料精制而成； ★ 部
http://blog.alighting.cn/qichen/archive/2011/3/7/139167.html2011/3/7 15:22:00
率因素0.95，无频闪、无眩光，可有效避免工作人员眼睛的不舒适感和疲劳度，提高工作效率；※ 灯体采用高强度铝合金材料并经高科技表面处理，透明件选用进口防弹胶材料，透光度高，抗冲
http://blog.alighting.cn/zhougong12399/archive/2011/3/15/141215.html2011/3/15 14:48:00
构，采用全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术、改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此
http://blog.alighting.cn/szwdkgroup/archive/2011/4/12/165017.html2011/4/12 10:07:00
贴的颜色、位置、材质，甚至还规定用什么样的封箱胶来封箱。 首样检查是乔森生产过程检验必经项目，它的目的在于对产品性能、参数、零部件及客户要求等信息符合性做初步确认，保证产品不会出批
http://blog.alighting.cn/qusun/archive/2011/4/15/165510.html2011/4/15 9:09:00
