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LED芯片倒装工艺原理以及发展趋势(下)

正装结构和垂直结构的芯片是gan与荧光粉和硅胶接触,而倒装结构中是蓝宝石(sapphire)与荧光粉和硅胶接触。gan的折射率约为2.4,蓝宝石折射率为1.8,荧光粉折射率为1.

  https://www.alighting.cn/resource/20140804/124386.htm2014/8/4 10:12:48

LED灯泡价格2011持续下滑 芯片成本在给力

近日,韩国三星LED公司宣布推出五类输出功率超过和低于1w的高、中功率LED新品,借此正式进入LED照明市场。基于LED灯具价格的下降和普及,三星及中国很多LED应用厂商大跨步进

  https://www.alighting.cn/news/20110315/90985.htm2011/3/15 11:21:04

si-en新款LED驱动芯片具音乐同步呼吸功能

硅恩微电子(si-entechnology)发表一款具音乐同步呼吸功能的10路输出rgb驱动芯片sn3189。该芯片适用于行动电话、mp3/mp4可携式播放器、gps导航等手持电

  https://www.alighting.cn/news/20090724/120994.htm2009/7/24 0:00:00

德豪润达LED芯片要出口,是自强还是自救?

昨天(11日)德豪润达在安徽蚌埠的倒装芯片厂一期工程投产,该项目总投资20亿元。王冬雷表示,明年四季度二期工程投产后,德豪润达在蚌埠的倒装芯片厂年产值将达到15亿元。

  https://www.alighting.cn/news/20141212/102065.htm2014/12/12 10:07:53

欧司朗红外线新品主用工业照明(图)

欧司朗光电半导体推出的红外线 ostar lighting 装配有六个功能强大的薄膜芯片和一个半球形透镜,该产品主要应用于闭路电视 (cctv) 和智能交通系统 (its) 等摄

  https://www.alighting.cn/news/2009420/V19459.htm2009/4/20 10:37:44

no.244 大陆芯片厂商已经掌握话语权?

第244期阿拉丁“光”点依然为读者奉上本周业界重大新闻点评。技术实力不断提升,大陆芯片厂商已经掌握话语权?LED企业排队上市,2017年是上市热潮?照明电商的低价竞争何时休?物联

  https://www.alighting.cn/news/20170401/149467.htm2017/4/1 14:04:50

利用有限元法模拟LED芯片结点温度

合来估算LED光源模块的芯片结点温度。结果证明该方法具有较好的预测性,可以用来研究LED光源模块的温度分布,从而为研究LED封装材料匹配性、系统可靠性提供一定的参

  https://www.alighting.cn/resource/2009318/V787.htm2009/3/18 11:02:27

双通道智能LED驱动芯片:88em8801

全球整合式芯片解决方案的大厂美满电子科技(marvell)日前宣布推出全球第一款双通道智能LED驱动芯片88em8801。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110525/122891.htm2011/5/25 13:43:49

gan基倒装焊LED芯片的光提取效率模拟与分析

采取蒙特卡罗光线追踪方法,模拟gan基倒装LED芯片的光提取效率,比较了蓝宝石衬底剥离前后,蓝宝石单面粗化和双面粗化、有无缓冲层下LED光提取效率的变化,并对粗化微元结构和尺寸

  https://www.alighting.cn/resource/20140530/124544.htm2014/5/30 13:21:19

华灿光电王江波:倒装LED芯片技术展望

限公司副总裁兼研发部经理--王江波将带来《倒装LED芯片技术展望》的精彩演

  https://www.alighting.cn/news/20141020/n940466530.htm2014/10/20 17:34:36

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