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芯片封装大功率led照明应用技术

本文针对芯片封装大功率led照明应用技术的特点,及采用这一技术获得一些成果进行描述。

  https://www.alighting.cn/2011/9/15 14:27:26

[用户评点]led芯片企业,听听用户的评点

随着国家半导体照明工程的启动,led上游产业得到了较快的发展,其中芯片产业发展最为引人注目。

  https://www.alighting.cn/news/2010127/V22745.htm2010/1/27 9:18:56

晶科电子芯片模组创亮度新高(图)

据我司工程技术人员和led业内人士证实,晶科电子(广州)有限公司采用具有自主知识产权的倒装焊技术生产大功率模组芯片(4颗1w芯片倒装而成),芯片尺寸只有3.36x3.36mm

  https://www.alighting.cn/news/20100222/119639.htm2010/2/22 0:00:00

led灯的恒流驱动芯片介绍(上)

本文首先介绍led的电参数和特性,说明对驱动led的要求,接着介绍一些led驱动芯片的工作原理和具体的应用电路。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/28/15435_83.htm2011/9/28 15:04:35

tv用led芯片技术趋势

本文为led背光采购交流会中晶元光电scott chen的关于《tv用led芯片技术趋势》的演讲讲义,精彩纷呈,推荐下载。

  https://www.alighting.cn/2011/9/21 15:45:25

被错杀的优质白马股,led芯片龙头三安光电

按照2014年1月2日开盘价计算,到2014年11月25日截止,led芯片龙头累计跌幅达到了12%左右。而反观公司今年的业绩一直保持着30%-40%的净利润增长率。并且,led整

  https://www.alighting.cn/news/20141203/86990.htm2014/12/3 9:46:14

夏普增强led芯片产能2011年将达到约50亿个

2010年5月14日夏普宣布,2010年内其福山工厂蓝色led芯片将开始量产。该公司三原工厂的蓝色led芯片的生产2010年1月已经开始。加上福山工厂的生产,预定年产能2011年

  https://www.alighting.cn/news/20100518/118012.htm2010/5/18 0:00:00

外延芯片集中度提升 产品格局或变

2014年我国led上游芯片技术将持续提升,产能会加快释放,但企业表现会出现分化,一些规模小、技术实力不强的芯片企业的生存之路将变得愈发艰难,而外延芯片企业的数量也会逐步减少,集

  https://www.alighting.cn/news/20140324/87040.htm2014/3/24 12:07:36

2019中国大陆led芯片厂商营收排名

2019年,在中美贸易战及经济环境不景气的影响下,全球led市场需求不及预期,而led芯片产业于2018年新增的产能不断释放,致使led芯片产能过剩严重,企业库存居高不下,le

  https://www.alighting.cn/news/20200304/166886.htm2020/3/4 10:00:12

无封装芯片技术成2013led照明产业焦点

led产业进入照明时代后仍持续面临降价压力,led厂竞相投入无封装芯片的开发,led厂philips lumileds、toshiba、台积固态照明、晶电与璨圆的无封装芯片产品

  https://www.alighting.cn/news/2013108/n574857126.htm2013/10/8 10:51:56

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