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片的热沉材料、电路基板材料和灯具散热器材
https://www.alighting.cn/resource/20110725/127399.htm2011/7/25 11:36:21
日本牛尾电机宣布已开始供货led用曝光装置，并成功开发出了led用激光剥离装置。曝光装置“ux4-leds ffpl 200”是“全球首款”(牛尾电机)支持200mm晶圆的产品。
https://www.alighting.cn/news/20110722/115088.htm2011/7/22 10:33:30
近日，台湾氧化铝基板九豪(6127) 与导线架厂一诠(2486)合资成立立诚光电，进攻led照明散热市场，计划2011年10月完工后量产。立诚光电初期投资额为新台币2亿元，其中九
https://www.alighting.cn/news/20110722/115089.htm2011/7/22 10:23:10
https://www.alighting.cn/news/20110721/100482.htm2011/7/21 13:36:06
跌，即使封装技术允许高热量，不过 led 芯片的接合温度却有可能超过容许值，最后业者终于领悟到解决封装的散热问题才是根本方法。 有关 led 的使用寿命，例如改用矽质封装材料与陶
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230477.html2011/7/20 23:09:00
粉 四、蓝led+znse单结晶基板 目前手机、数字相机、pda等背光源所使用之白光led采用蓝光单晶粒加yag萤光而成。随着手机闪光灯、大中尺寸（nb、lcd-tv等）显示屏光
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00
热基板鳍片、散热模块的设计上费尽苦心，组装完毕需在灯具散热模块外面，加烤漆保护以防气候侵
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/19410_44.htm2011/7/20 19:04:10
政策与市场的落差，除了led标准尚未全然规范可供厂商遵循外，另一个潜伏的技术问题就是“led路灯严重光衰”，导致安装不到一年的led路灯无法通过使用单位认证验收。前述的led标准规
https://www.alighting.cn/resource/20110720/127415.htm2011/7/20 13:28:03
化铝电阻率高，具有良好的绝缘性能，可应用于yga激光晶的主要配件和集成电路基板中。 技术指标： 项目 指标 型 号 vk-l30 vk-l20y 外 观 白色粉
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2011/7/20/230393.html2011/7/20 11:06:00
光材料。 5 照明：长余辉荧光粉原料及稀土三基色荧光粉原料，高压钠灯透光管,led灯等。 6 电子：集成电路基板、单晶材料及远红外材料。 7 化妆品：化妆品填料。 8 无
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2011/7/20/230390.html2011/7/20 11:05:00
