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多种串行接口技术在led大屏幕显示系统中的应用

率,避免了显示屏越大,其他单片机频率而出现的闪烁现象。经过调试,显示屏工作稳定,已用于一些商场及公共场所,效果良

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261519.html2012/1/8 21:47:37

2048像素led平板显示器件的封装

图1)。3材料选用3.1陶瓷盖led平板显示器厚膜电路衬基片材料采用常规厚膜工艺所使用的96%a12o3标准陶瓷,在选用陶瓷盖材料时,除要求其理化性能与衬基片能够良好匹配外,还

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261518.html2012/1/8 21:47:33

2048像素led平板显示器件的封装

示器厚膜电路衬基片材料采用常规厚膜工艺所使用的96%a12o3标准陶瓷,在选用陶瓷盖材料时,除要求其理化性能与衬基片能够良好匹配外,还应尽量考虑降低产品制造成本。为此,我们将厚

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261514.html2012/1/8 21:47:22

多种串行接口技术在led大屏幕显示系统中的应用

率,避免了显示屏越大,其他单片机频率而出现的闪烁现象。经过调试,显示屏工作稳定,已用于一些商场及公共场所,效果良

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261513.html2012/1/8 21:47:19

芯片大小和电极位置对gan基led特性的影响

法在蓝宝石衬上生长的蓝色gan基led外延片,外延片为多量子阱结构。芯片制造中,n欧姆接触电极采用ti/al/ti/au结构,p欧姆接触电极用氧化ni/au透明电极,焊线电极

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261482.html2012/1/8 21:45:35

led结温产生的根本原因及处理对策

良的电极结构,视窗层衬或结区的材料以及导电银胶等均存在一定的电阻值,这些电阻相互垒加,构成led元件的串联电阻。当电流流过p—n结时,同时也会流过这些电阻,从而产生焦耳热,引致芯

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261458.html2012/1/8 21:36:25

大功率led封装以及散热技术

对较低所以为目前较为适宜的板材料,并可为将来的集成电路化一体封装伺服电路预留下了安装空间) 2.4蓝宝石衬过渡法: 按照传统的ingan芯片制造方法在蓝宝石衬

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

led光源在城市景观照明中的应用

d,绿光led。1994年蓝光led的研制成功使白光led的开发成为可能。1996年日本nichia(日亚)公司成功开发出二波长白光(基于蓝光单晶片衬上加以yag黄色荧光粉混合产生白

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261422.html2012/1/8 21:28:08

led照明是最具发展前景的照明产业

明。《意见》则进一步明确了我国led照明节能产业的重点发展领域:一是技术与装备。支持mocvd装备、新型衬、高纯mo源(金属有机源)等关键设备与材料的研发;开展氮化镓材料、ole

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261419.html2012/1/8 21:27:52

led生产工艺及封装技术

、sic导电衬,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬的蓝光、绿光led芯片,采用绝缘胶来固定芯片。) 工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详

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