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采用金属晶片键合的方式实现led散热是目前一种比较常见的方式，利用低热阻的金属实现热传导。晶片键合最早开始于二十多年前mems功率器件的封装，开始采用胶将晶片粘合，现在已经被金属键
https://www.alighting.cn/news/20110818/102336.htm2011/8/18 11:30:20
近日，日本大厂同和电子（dowa electronics）宣佈，开发成功了发光波长为325～350nm的深紫外led芯片。比目前市售的紫外led发光波长短，实现了该波长范围全球最高
https://www.alighting.cn/news/20080521/105650.htm2008/5/21 0:00:00
工业和信息化部在其网站发布了《新材料产业“十二五”发展规划》(以下简称《规划》)。《规划》对新材料产业的发展现状和趋势、总体思路、未来发展重点、区域如何布局、“十二五”期间组织实施
https://www.alighting.cn/news/20120228/109426.htm2012/2/28 18:46:39
晶能光电有限公司首席技术官(cto)赵汉民博士应邀出席“新一代高亮led峰会”并发表演讲，介绍了晶能光电最近实现量产的硅衬底大功率led芯片的最新成果，引起业界高度的关注。
https://www.alighting.cn/news/20120718/113356.htm2012/7/18 17:38:49
日前，晶能光电(江西)有限公司新一代硅基大功率led芯片产品发布会在广州举行，这标志着南昌高新区光电企业在led技术领域又取得一项重大进展。
https://www.alighting.cn/news/20120619/113407.htm2012/6/19 9:42:10
7月3日，诺发公司宣布其已向旭瑞光电公司提供了一台vector(r)型等离子增强化学气相沉积(pecvd)设备。旭瑞光电是一家位于佛山的合资公司，其股东之一是世界领先的高亮度led
https://www.alighting.cn/news/20110707/115265.htm2011/7/7 12:14:21
丸善石油化学开发出了面向led芯片表面微细加工用途的紫外线硬化型纳米压印树脂。在led芯片制造工序中，为了使led光能够向外高效输出，一般要在芯片表面上形成微细凹凸。据介绍，使用此
https://www.alighting.cn/news/20110418/115922.htm2011/4/18 10:16:10
韩国首尔半导体(seoul semiconductor)2010年10月21日在东京举行记者会，并公布将强化照明器具用白色le及医疗、产业等用紫外led等业务。包括电视液晶面板背照
https://www.alighting.cn/news/20101027/116041.htm2010/10/27 10:00:41
7月27日下午，台湾鸿海精密工业股份有限公司、香港协鑫(集团)控股有限公司这两大产业巨头联手，与盐城市政府在港达成投资新能源及光伏产业的战略合作框架协议。江苏省副省长张卫国，台湾鸿
https://www.alighting.cn/news/20110729/116419.htm2011/7/29 11:48:37
日前semileds美商旭明成功推出新一代i-core tm mvpled 高功率led芯片，率先在市场推出最高亮度之可量产产品，重新刷新芯片亮度之纪录，亮度可达 130~140
https://www.alighting.cn/news/20100107/119253.htm2010/1/7 0:00:00
