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led陶瓷封装的制程与传统led导线架的封装制程及设备大多不相同，因此目前多由欧美各龙头厂所供应，并日电子除了致力于生产优质的陶瓷大功率光源外，更独力发展出关键制程的制造设备，使未
https://www.alighting.cn/2012/9/21 14:28:11
针对当前led产业发展对封装材料提出的高性能、高可靠性等要求,指出有机硅封装材料下一步发展重点应集中在如何提高材料折射率、热导率、机械强度等综合性能方面。
https://www.alighting.cn/2012/7/20 17:02:33
led照明是一个高速成长的新兴场，led灯具的可靠性和散热性问题是led制造企业必须面临的首要技术难题。aem科技在研讨会中展示了其贴片型芯片保险丝在led照明系统的保护方案——当
https://www.alighting.cn/resource/20111117/126882.htm2011/11/17 10:37:51
由于iii族氮化物的p型掺杂受限于mg受主的溶解度和空穴的较高激活能，热量特别容易在p型区域中产生，这个热量必须通过整个结构才能在热沉上消散;led器件的散热途径主要是热传导和热对
https://www.alighting.cn/resource/20110905/127197.htm2011/9/5 14:38:54
由于新应用范围激发的驱动, led 技术快速地进步。用于笔记本电脑、桌上型电脑显示器和大屏幕电视的背光装置是当今高亮度led的关键应用,为将要制造的大量led创造需求。除了数量方面
https://www.alighting.cn/resource/20091119/128753.htm2009/11/19 0:00:00
目前led封装基板散热设计，大致分成led芯片至封装体的热传导、及封装体至外部的热传达两大部分。使用高热传导材时，封装内部的温差会变小，此时热流不会呈局部性集中，led芯片整体产生
https://www.alighting.cn/resource/20080221/128950.htm2008/2/21 0:00:00
随着led技术的不断发展，led照明开始普及。led光源是低电压、大电流工作的半导体器件，需提供合适的直流才能正常发光。我们日常照明使用的电源是工频交流，所以led照明必须使用降压
https://www.alighting.cn/resource/20160707/141729.htm2016/7/7 14:38:03
1、点间距计算方法：每个像素点到每一个相邻像素点之间的中心距离;每个像素点可以是一颗led灯[如：ph10(1r)]、两颗led灯 [如：ph16(2r)]、三颗led灯[如：ph
https://www.alighting.cn/resource/20160920/144336.htm2016/9/20 10:24:45
记者从3月29日在北京人民大会堂召开的中国技术市场协会年会上获悉，东莞勤上光电股份有限公司和清华大学共同研发的大功率led路灯项目获得第三届“中国技术市场协会金桥奖”。
https://www.alighting.cn/news/2008331/V14877.htm2008/3/31 10:09:37
近日，雪莱特污水处理厂荣获专用大功率紫外线杀菌灯及配套电子镇流器的研制及产业化提名奖。
https://www.alighting.cn/news/20081110/V17861.htm2008/11/10 10:44:15
