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一，常规现有的封装方法及应用领域 目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。 支架排封装是最早采用，用来生产单个led器
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00
l此设备为《smd2000系列表面贴片焊接设备》。其充分研究了科研生产与中小批量线路板贴片焊接加工中普遍存在品种多，批量小，焊接精度高，时间要求快的特点，可焊接bga,qf
http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/12/1/117645.html2010/12/1 14:58:00
d点阵模块 由若干芯片构成发光矩阵,用环氧树脂封装于塑料壳内。适合行列扫描驱动，容易构成高密度的显示屏，多用于户内显示屏。 ③贴片式led发光灯(或称smdled)
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120512.html2010/12/13 22:48:00
对二次焊接的温度要求较为严格。温度过高容易损坏管芯，温度过低则易产生虚焊。二次焊接在生产制造过程中对设备精度要求很高，焊接温度、贴片机的对位精度及使用的焊接材料、网板厚度等都对其可靠
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120537.html2010/12/13 23:00:00
干晶片构成发光矩阵,用环氧树脂封装于塑料壳内。适合行列扫描驱动，容易构成高密度的显示屏，多用于户内显示屏。 ③贴片式led发光灯(或称smdled) 就是led发光灯的贴焊形式的封
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120539.html2010/12/13 23:01:00
，常规现有的封装方法及应用领域 目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。 支架排封装是最早采用，用来生产单
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
型专利。 美巨思照明led区别于市场上大家所看到的单颗贴片、smd、cob光源等需要再做二次光学加工的传统led光源。我公司的led集成光源是已经做完光学出光、电源线的引出，成
http://blog.alighting.cn/maggiesled/archive/2011/3/2/137471.html2011/3/2 11:08:00
笔、金线、铝线、钢嘴、瓷嘴、点胶机、刺晶显微镜、带导轨型背胶机……led数码管邦定设备系列,可订制各类led焊线机工作台/夹具，大功率工作台、平面smd贴片、直插、食人鱼、传感器
http://blog.alighting.cn/hwasun/archive/2011/6/25/227696.html2011/6/25 18:59:00
一，常规现有的封装方法及应用领域目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用，用来生产单个led器件，这
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00
在3528贴片封装占据led灯管主要地位，但其70%以上的成本均用于铝制散热外壳的成本和加工，使得贴片封装的高昂成本阻碍着led照明的普及。 目前led封装成本占到50%，要
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233179.html2011/8/20 0:24:00
