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界的热交换。常用的散热基板材料包括硅、金属(如铝，铜)、陶瓷(如al2o3，aln，sic)和复合材料等。如nichia公司的第三代led采用cuw做衬底，将1mm芯片倒装在cuw衬
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
2012年6月10日，一年一度的广州光亚展如期在广州琶洲会馆举行。在此次第17届光亚展中，万邦光电推出330度发光陶瓷封装led球泡灯，整灯光效达到170lm/w,最新研发的产
http://blog.alighting.cn/56721/archive/2012/12/8/302842.html2012/12/8 11:39:59
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304145.html2012/12/17 19:33:39
向四周扩散，达到满意的晶片间隙后自动成型，膜片紧绷不变行。恒温设计，操作简单。 由于该机型的以上特性，除数码管、点阵板外，对COB及小中功率三极管的生产也非常适合。 ◆ 电源功
http://blog.alighting.cn/hwasun/archive/2011/6/25/227692.html2011/6/25 18:56:00
http://blog.alighting.cn/hwasun/archive/2011/6/25/227693.html2011/6/25 18:56:00
见的led路灯光源主要是单颗大功率灯珠和COB封装两种形式。单颗大功率灯珠的应用比例大约占80%，主要原因是单颗大功率灯珠的光效已经可以达到120～130lm/w，并且散热很好处
http://blog.alighting.cn/122174/archive/2015/1/7/364382.html2015/1/7 12:31:12
d的芯片封装工艺，以生产高信赖性led点阵、背光模组、照明级COB模组著称。注册资本金人民币1070万元，拥有雄厚的资本实力。13年成功在新三板市场挂牌上市。 工厂坐落在嘉定、青
http://blog.alighting.cn/200689/archive/2015/3/12/366497.html2015/3/12 18:46:01
低功率led;其中，中高功率方案采取COB(chiponboard)封装技术，中低功率则采用覆晶(flipchip)封装技术。 谭昌琳指出，高功率led供应商主要系透过选用低热阻基
http://blog.alighting.cn/157738/archive/2013/3/28/312733.html2013/3/28 15:54:16
量，还能够进步散热作用。要想极好的使用灯罩来散热，有必要处理从led芯片到灯罩的环节疑问，热量传递的界面有必要要少，热阻从能够小。考虑到COB的本钱优势，将来led工矿灯能够选用铝基
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/4/318665.html2013/6/4 10:45:37
与低色温的发黄发绿表象，十分合适路面驾驭。 据行内专业人士介绍，市场上的路灯首要选用模组化光源和集成（COB）光源，模组化光源愈加契合广东省产业政策，具有散热好、可靠性高、衰变小
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/27/320031.html2013/6/27 13:33:21
