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起led损坏。对策是：1.选用耐压高的驱动电源;2.铝基板铜箔尽量大，且正极比负极大;3.控制好铜箔对铝板最小爬电距离：2.5kv的不小于2.5mm. 4.不放过任何一处薄弱环节，
https://www.alighting.cn/2013/10/10 10:26:47
用于各种工厂厂房,大型商场,超市或其他高大厅房照明 .商友工厂灯详细描述:* 采用高纯压铸铝电器箱,表面静电喷塑处理,耐腐、坚固耐用;* 灯罩罩采用高纯度拉伸铝反射罩,表面纳米氧
http://blog.alighting.cn/cibsdu/archive/2010/5/13/44141.html2010/5/13 16:15:00
个led芯片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
最新一期微课主题是“覆晶结构封装技术及应用难点解析”，内容包括覆晶结构封装的定义、特点、历程；各种覆晶结构封装工艺及特性；覆晶结构封装产品的应用市场；覆晶结构封装能成技术主流?
https://www.alighting.cn/news/20160429/139860.htm2016/4/29 9:35:57
文章主要就小功率led在封装生产过程中经常遇到的一些异常进行了较为具体的介绍,给出其分析方法及解决方案,具有一定的借鉴和参考意义。
https://www.alighting.cn/resource/20110822/127272.htm2011/8/22 14:37:15
司之间展开，目前部分上市企业已经悄悄展开布局合作，谁主沉浮将在2013年有所显现。 热点二：2012年led封装技术四大发展趋势 led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55
事实上，未来较长一段时间里，决定led封装企业“生死”的不仅仅是资金，还有成本控制、产业链整合效率等因素。
https://www.alighting.cn/news/2012926/n201444097.htm2012/9/26 9:32:53
除了成本的要求，终端市场对led提出的要求还有性能和可靠性。那作为封装厂应该怎么做到成本，性能和可靠性的平衡?
https://www.alighting.cn/news/20150619/130279.htm2015/6/19 9:19:08
5.7%，led封装企业远低于上游芯片企业，平均仅为2.9%，在下游应用中led照明企业研发投入占比平均值4.9%，而led显示屏企业平均值则为5.0
https://www.alighting.cn/news/20161107/145818.htm2016/11/7 10:05:04
块；其工作电流由早期20ma左右的低功率led,进展到目前的1/3至 1a 左右的高功率led,单颗led的输入功率高达1w以上,甚至到3w、5w。封装方式更进化由于高亮度高功率le
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229903.html2011/7/17 23:06:00
