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硅衬底led之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石衬底led的散热能力更强，因此功率可做得更大，cree就重点在发展硅衬底led，它目前存在的主要问题是良率还较低，导
https://www.alighting.cn/resource/20110827/127250.htm2011/8/27 13:39:57
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学环境与能源学院金鹏副教授带来了主题
https://www.alighting.cn/news/20110612/109063.htm2011/6/12 18:51:53
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自高工led产业研究所的研究总监张宏标先生发
https://www.alighting.cn/news/20110612/109068.htm2011/6/12 18:06:31
本文对比研究了 垂直结构led 和 倒装结构led 随着电流增大的光输出变化规律，并且与 普通正装led 进行了比较，得出了倒装结构led具有更好的抗大电流冲击稳定性和光输出性能。
https://www.alighting.cn/news/20151117/134243.htm2015/11/17 10:13:27
led在照明领域具有良好的发展前景，目前大功率led应用产品主要有两种实现方式，这在文中会详尽阐述。此外，文章还对如何解决散热问题、关于出光效率的问题、集成封装式led灯具的应
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/28/181923_06.htm2012/11/28 18:19:23
随着led芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量led产品的需求，功率型led逐步走入市场。这种功率型的led一般是将发光芯片放在散热热沉上，上面装配光学透镜以达到一
https://www.alighting.cn/2014/4/15 9:59:16
led灯具光源可由多个分布式点光源组成，由于芯片尺寸小，从而使封装出的灯具重量轻，结构精巧，并可满足各种形状和不同集成度的需求。唯一的不足在于没有现成的设计标准，但同时给设计提
https://www.alighting.cn/2014/3/20 11:18:39
要。但对其封装也提出了新的要
https://www.alighting.cn/2013/5/10 17:40:54
游企业陷入增收不增利的困境，中游封装企业在收入增长的同时，利润则有改
https://www.alighting.cn/news/20140414/87126.htm2014/4/14 10:34:22
近几年，led产品不断朝简化制程、降低成本的方向发展，因此覆晶技术(倒装flip-chip)与其所衍生的无封装led已成为各厂竞相投入的新制程领域，而白光芯片正是在此环境下顺势而
https://www.alighting.cn/news/20140617/87154.htm2014/6/17 16:45:08
