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．材料制备的难易程度及成本的高低：考虑到产业化发展的需要,衬底材料的制备要求简洁,成本不宜很高。衬底尺寸一般不小于2英寸。当前用于GaN基led的衬底材料比较多,但是能用于商品化的
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.86的黄光 led等。由於氧造?裼昧随?、砷、磷三种元素,所以俗称这些led为三元素发光管。而GaN(氮化??)的蓝光 led 、gap 的绿光 led和gaas红外光led,被称
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高光输出量,所以,有逐渐朝向在晶片表面建立texture或photonics结晶的架构。例如德国的osram就是以这样的架构开发出“thin GaN”高亮度led,osram是
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素化合的化合物。gap是一种间接迁移型半导体,具有低电流、高效率的发光特性,可发光范围函盖红色至黄绿色,为led主要使用材料之一。GaN氮化镓。氮化镓,是ⅲ-ⅴ族元素化合的化合
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发 光 原 理led作为第四代固体照明光源,有着极其广泛的应用前景.一.发光原理发光二极管是由ⅲ-ⅳ族化合物.如gaas、gap、gaasp/gaalas、ingaalp、GaN
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用纯净的碳化硅(sic)材料研制出了第一个“真正的蓝光”led,但是它们的发光效率非常低。下一代器件使用 了氮化镓基料,其发光效率可以达到最初产品的数倍。当前制造蓝光led的晶体外
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己开发的led驱动器、mosfet和肖特基二极管实现,其中120w led照明驱动电源还配有完备的短路、开路保护功能,并通过emc认证测试。这二款产品的工作寿命均长达8万小时,有效克
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时r很大；开启电压对于不同led其值不同，gaas 为1v，红色gaasp 为1.2v，gap 为1.8v，GaN 为2.5v。 （2）正向工作区：电流if 与外加电压呈指数关
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件发光特性、效率的关键就在于基底材料与晶圆生长技术的差异。 在led的基底材料方面，除传统蓝宝石基底材料外，硅(si)、碳化硅(sic)、氧化锌(zno)、氮化镓(GaN)...
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成电路的封装尺寸比异步解决方案的更大。在异步拓朴中，通路部份是以萧特基二极管(schottkydiode)的形式实现。与采用开关电容器的升压比较，电感式升压所多占的空间主要来自电感
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