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高耐热led封装硅胶的开发，为广州慧谷化学有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160217/137014.htm2016/2/17 16:16:29
led灯丝封装胶，为杭州福斯特光伏材料股份有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160309/137774.htm2016/3/9 11:01:25
led二次封装点光源，为深圳市品琦照明有限公司2016神灯奖申报设计类产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20160405/138800.htm2016/4/5 14:56:26
led二次封装点光源，为深圳市成泰隆照明科技有限公司2017神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20170409/149772.htm2017/4/9 18:13:12
勇电二次封装大功率led投光灯，为杭州勇电照明有限公司2018神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20180207/155155.htm2018/2/7 14:11:30
“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”香港科技大学、广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心的吴景琛发表的《高新材料在大功率led集成芯片封装中的应用》，内容为le
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/2/135939_63.htm2011/6/2 13:59:39
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学绿色照明研究中心的钟群博士带来了主题
https://www.alighting.cn/news/20110715/109004.htm2011/7/15 13:32:13
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自“香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中
https://www.alighting.cn/news/20110715/109007.htm2011/7/15 11:12:23
为使led稳定地点亮、调光，需要使用led驱动器IC,而且要求这种驱动器IC能与功率和调光方式等五花八门的电源相适应。为使led保持一定的亮度点灯，需要有进行恒流控制的led驱动
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/5/135049_06.htm2011/8/5 13:50:49
40v低压dctodc灯杯、汽车等代表性IC,因其IC种类太多，在此仅介绍具有代表性的IC，供大家交流学习。有些高压IC也可以应用到这个电压范围，在这里就不在重复介绍。
https://www.alighting.cn/resource/200885/V16854.htm2008/8/5 14:22:30
