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本文将为大家讲述光电器件的种种应用.
https://www.alighting.cn/2014/12/31 9:32:23
建立了一种大功率白光LED照明灯具的封装结构，采用ansys有限元软件对其进行热分析，根据热分析的结果逐步改进封装结构，在考虑成本和尺寸限制的条件下，对LED的封装散热结构进
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/184954_17.htm2011/7/20 18:49:54
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展，并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
https://www.alighting.cn/news/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
cree常见的LED封装形式：xr-e、xp-e、xp-g、xp-e与xp-g的区别、mce、光效图、光色图。
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/25/173219_32.htm2011/11/25 17:32:19
erg正在为固态照明市场开发新型LED驱动器产品，专门生产适用于lcd的驱动ccfl和LED背光，
https://www.alighting.cn/news/20090415/120651.htm2009/4/15 0:00:00
硅胶主要用于LED封装，而全球的封装硅胶主要是由日本信越化学与道康宁所提供，目前国内硅胶市场正出现两极分化的趋势，国外企业在高端市场的占绝对优势以及国产硅胶价格战抢占低端市场”。
https://www.alighting.cn/news/20110504/90542.htm2011/5/4 9:36:05
士兰微董秘陈越表示，LED彩屏芯片陆续扩产，明年成本有望再降20%，LED封装产品未来目标进入全球第一方阵。
https://www.alighting.cn/news/20131216/112517.htm2013/12/16 10:04:21
一般来说，尤其是大功率LED在初始点亮阶段光度都会有一定的衰减，LED封装厂为了提供给应用端厂商发光稳定的产品，或者是应用端厂商家为了获得稳定的LED材料，通常都会做一些老化试
https://www.alighting.cn/resource/20080922/128955.htm2008/9/22 0:00:00
从芯片的演变历程中发现,各大LED生产商在上游磊晶技术上不断改进,如利用不同的电极设计控制电流密度,利用ito薄膜技术令通过LED的电流能平均分布等,使LED芯片在结构上都尽可
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127971.htm2010/7/12 16:48:04
