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料，其导热系数不一，一些材料的散热速率难以满足LED工作条件。不可忽略的铝基板及导热硅胶，硅脂材料的导热环节，使用材料的实际寿命质量，将直接影响LED的工作散热条件。如何减少中间环
http://blog.alighting.cn/134048/archive/2013/8/6/322924.html2013/8/6 16:57:51
日本LED大厂日亚化学(nichia)利用制造蓝光激光器的gan基板，配合制程与结构的改良，制作出波长515 nm的连续波绿光激光二极管，打破先前电激发氮化铟镓(ingan)激光
https://www.alighting.cn/news/20090616/120385.htm2009/6/16 0:00:00
串的可靠性。高亮度的LED由于采用蓝宝石基板，对邻近雷击闪电攻击造成的电压瞬变非常敏感。即使是在家庭应用中，LED串仍需要静电放电(esd)保护装置，以确保整个组件能长期可靠地执
https://www.alighting.cn/resource/20140526/124549.htm2014/5/26 11:22:51
个LED芯片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个LED芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
2.10LED路灯作业指导2.10.1测板2.10.2铝基板刷导热膏2.10.3装透镜2.10.4装透镜压板2.10.5装换气阀2.10.6装电源线与防水连接器2.10.7焊接2
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/7/7/320573.html2013/7/7 13:58:45
回溯到今年年初，煤炭、铁矿石等大宗原材料率先提价，数月后逐渐传导至工业领域。进入11月，原材料涨价潮非但没有回落趋势，反而节节高升，涨价大潮波及钢材、铜铝、塑料等多个领域，冲击整
https://www.alighting.cn/news/20161216/146888.htm2016/12/16 9:46:02
以氮化镓(gan)、碳化硅(sic)等为代表的第三代半导体材料具备高频、高效、耐高压、抗辐射能力强等优越性能，是支撑半导体照明、新一代移动通信、新能源汽车、高速轨道交通、能源互联
https://www.alighting.cn/news/20190531/162047.htm2019/5/31 11:41:40
衬底材料砷化镓单晶、氮化铝单晶等。它们大部分是iii-v族化合物半导体单晶，生产工艺比较成熟，已有开启即用的抛光征供货。其他原材料还有金属高纯镓，高纯金属有机物源如三甲基镓、三乙基
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109152.html2010/10/20 17:35:00
伴随着高功率 LED技术迭有进展，LED尺寸逐渐缩小，热量集中在小尺寸芯片内，且热密度更高，致使LED面临日益严苛的热管理考验。为降低 LED热阻，其散热必须由芯片层级(chi
https://www.alighting.cn/resource/20111101/126937.htm2011/11/1 10:53:43
星际照明球泡灯的LED通常焊接在一块铝基板（LED底板）上，这块铝基板再和一片圆形铝散热板固定，然后再把这块铝散热板固定到散热器外壳上去。 铝散热板必须经过精加工以后LED照明底
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/28/320128.html2013/6/28 17:24:46
