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2012年，中国台湾地区led封装厂商受益于led背光市场渗透率的快速成长，隆达电子、东贝光电成功摆脱2011年的亏损逆境，实现大幅盈利。
https://www.alighting.cn/news/20130415/89635.htm2013/4/15 11:28:52
发光角度由120度扩大到150度，出光效率提高20%，封装成本下降50%以上，产品寿命延长30%以上，填补了贴片led应用于户外高清电子显示屏的空白。
https://www.alighting.cn/news/20120710/113327.htm2012/7/10 10:22:28
本文对基于硅热沉的大功率led 封装阵列进行了热模拟,同时结合传热学基本原理分析计算了各部分的热阻,然后,对实际工艺制备出的封装器件的结温进行了测量。结果表明,理论计算值与仿真结
https://www.alighting.cn/2015/2/5 11:08:11
导电胶是led生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号，剪切强度要大，并且粘结力要强。uninwell国际作为世界高端电子粘结剂的领导品牌，其开发的导
https://www.alighting.cn/resource/20130916/125324.htm2013/9/16 11:33:08
全球市场研究机构trendforce旗下绿能事业处ledinside最新《2014中国封装产业市场报告》显示，2013年中国led封装市场规模为72亿美元，年成长20%，201
https://www.alighting.cn/news/2014514/n297962236.htm2014/5/14 10:26:25
从发光二极管(led)的发光原理及结构出发,建立了led的光学模型,获得了它的光强分布曲线,并与实际测量数据进行了比较。通过改变模型中反光碗的张角、支架的插入深度、封装环氧树脂折
https://www.alighting.cn/resource/20130305/125963.htm2013/3/5 10:13:11
https://www.alighting.cn/resource/20110822/127271.htm2011/8/22 14:50:40
采钰科技日前于台北国际照明科技展览中，展出全球第1片8吋晶圆级氮化铝基板制程的led晶片，不仅是台湾在led制程发展上的一个重要里程碑，同时亦打破以往由日本垄断led氮化铝基板市
https://www.alighting.cn/pingce/20110413/123319.htm2011/4/13 13:21:04
封拆流程
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/20/183230_48.htm2012/11/20 18:32:30
2013年11月4日，恩智浦半导体(nxp semiconductors n.v.)近日推出首款采用1.1-mm x 1-mm x 0.37-mm超薄dfn(分立式扁平无引脚)封
https://www.alighting.cn/pingce/20131104/121651.htm2013/11/4 11:58:44
