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配置背光的一种标准方法是使用两个分立式器件：一个采用dpak封装的100vmosfet，以及一个同样采用dpak封装的100v肖特基二极管。led背光单元中，肖特基二极管的高漏电
https://www.alighting.cn/resource/20140626/124487.htm2014/6/26 10:36:57
led设计工程师肯定都明白，要想设计出大功率的led器件，没有合适的大功率led芯片是不行的。那么到底如何制作大功率led芯片，有哪些可用的，已经成熟的技术方法呢？本文为大家总
https://www.alighting.cn/2014/5/12 11:44:10
led芯片是led产业的最核心器件，芯片温度过高会严重影响 led产品质量;但芯片及芯片内部的温度分布一直是检测难点;本文主要介绍使用红外热像仪以及特殊配件对led芯片内部进行检
https://www.alighting.cn/2014/5/4 10:15:56
led(light emitting diode，发光二极管)芯片是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。led的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一
https://www.alighting.cn/resource/20140415/124673.htm2014/4/15 11:22:37
间不同的热膨胀系数制成的应力器件，在外延生长工艺冷却后会造成压应力的产
https://www.alighting.cn/resource/20140321/124752.htm2014/3/21 11:55:15
如果你认为线性功率ic功耗太大，不好用，技术落后，那么你就错了！本文将几款ic与高速转换型dc-dc类型ic进行对比分析，讲解线性功率器件ic设计的一些注意要点，并盘点了几款线性
https://www.alighting.cn/2014/3/6 11:38:42
700多位照明企业、电源、方案商、器件行业等公司管理层、工程、研发、设计等专业技术、工程人员参会，让您一次性的与同行以及led照明驱动技术方案等高工针对led通用照明市场和技术进
https://www.alighting.cn/news/201336/n379849430.htm2013/3/6 9:24:15
2013’第八届led通用照明驱动技术研讨会将于2013年08月30日在厦门举行。届时350多位照明企业、电源、方案商、器件行业等公司管理层、工程、研发、设计等专业技术、工程人
https://www.alighting.cn/news/2013715/n231653773.htm2013/7/15 11:31:07
led 是一种特殊的半导体器件，它可以根据电流大小的不同发出不同颜色的光线，具有体积小、用电量少、稳定性好、多色彩、环保等特点，被广泛应用于各个行业。主要介绍了led 的基本结构
https://www.alighting.cn/resource/20140106/124940.htm2014/1/6 10:15:03
近几年来，硅衬底gan基led技术备受关注。因为硅(si)衬底具有成本低、晶体尺寸大、易加工和易实现外延膜的转移等优点，在功率型led器件应用方面具有优良的性能价格比。
https://www.alighting.cn/resource/20131220/124982.htm2013/12/20 10:34:55
