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超薄高亮led闪光灯封装技术——2016神灯奖申报技术

超薄高亮led闪光灯封装技术,为深圳市聚飞光电股份有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160318/138166.htm2016/3/18 13:29:15

勇电二次封装大功率led模块光源——2017神灯奖申报技术

勇电二次封装大功率led模块光源,为杭州勇电照明有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170104/147322.htm2017/1/4 16:29:27

2017年高功率led需求达270亿颗 cob是主流

2014到2017年,用于路灯、直下式背光、射灯和其他高亮度应用设备的高功率led出货量年复合成长率将达13%;该机构的led照明和显示器供需季报并预测,高功率led需求量将从20

  https://www.alighting.cn/news/20140729/86866.htm2014/7/29 11:45:14

柔性oled封装方法的研究

有机电致发光二极管(oled)是一种全新的显示技术,其显示质量可与薄膜晶体管有源驱动液晶显示器(tfr-lcd)相比拟,而价格远比其低廉,它将对广泛使用的lcd技术发起挑战。

  https://www.alighting.cn/2014/7/30 10:21:32

固晶锡膏在功率型led封装中取代银胶可大幅提高led的导热效果

晶片固晶是led 封装的重要环节,固晶材料的热传导性能对led 的散热能力有相当的影响,功率型led 封装更为明显。本文使用固晶锡膏es1000 和高导热固晶银胶进行封装对比,对

  https://www.alighting.cn/2013/11/19 13:58:41

中国led封装技术与国外的差异

熟,目前主要在衰减寿命、光学匹配、失效率等方面可进一步上台阶。  贴片式led的设计尤其是顶部发光top型SMD处在不断发展之中,封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散

  http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/6/5/277762.html2012/6/5 15:39:51

中国led封装技术与国外的差异

熟,目前主要在衰减寿命、光学匹配、失效率等方面可进一步上台阶。  贴片式led的设计尤其是顶部发光top型SMD处在不断发展之中,封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/11/281455.html2012/7/11 17:03:45

北京大学钟群博士:《照明级led封装的可靠性研究》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学绿色照明研究中心的钟群博士带来了主题

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109064.htm2011/6/12 18:46:24

香港科技大学李世玮教授:《先进led晶圆级封装技术》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自“香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109067.htm2011/6/12 18:12:27

铁晶电子--供应SMD5050软灯条

光颜色:红色、黄色、蓝色、绿色、白色、紫色、粉红  背面贴3m胶  另有供应:SMD335侧发光软灯条、SMD3528软灯

  http://blog.alighting.cn/tiejing003/archive/2009/10/13/6969.html2009/10/13 12:03:00

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