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用设计必须着重解决的核心问题。 现在主流的应用技术材质是用铝基板来封装，但是铝基板封装的芯片散热和光转换效率都存在技术核心瓶颈，不能有效地控制结温和稳定地维持高功率的光输出，并且应
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/12/2/117791.html2010/12/2 17:40:00
d照明灯具等。公司的初创资本和技术管理团队主要来自美国。公司总部位于潍坊市高新技术产业开发区，占地面积五万多平方米，其中拥有总筑面积超过三万平方米的三座厂房，分别用于半导体光电子芯
http://blog.alighting.cn/hanbo5790/archive/2009/1/13/2255.html2009/1/13 10:08:00
用需要。但对其封装也提出了新的要求，具体体现在： (一)模组化 通过多个大功率led灯(或模组)的相互连接可实现良好的流明输出叠加，满足高亮度照明的要求。通过模组化技术，可以
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/7/18/282291.html2012/7/18 11:53:54
2012年12月5日，豪尔赛公司在上海复旦大学设立“豪尔赛照明奖教金·奖学金”， 这一举措体现了豪尔赛公司强烈的社会责任感，将激励复旦学生努力学习最新的照明技术，鼓励教师培养更
http://blog.alighting.cn/daibaolin/archive/2013/4/23/315290.html2013/4/23 14:35:09
节自制率。根据规划，到2015年，led芯片、封装材料、下游应用将分别达70%、90%、98%的比重。 专家告诉记者，我国从事led产业的厂商虽然很多，近4000家，但技术水平良
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/6/12/213629.html2011/6/12 19:39:00
得好很简单，主要把握两个方向：1、led芯片与外散热器件路径越短越好，越短而散热设计就越好；2、散热阻力，就是要有足够的散热传到路径同时也要有足够的“散热道路”.这部分成本主要在结
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2014/3/6/348919.html2014/3/6 9:47:10
龙混杂，让人难以厘清现状。吴总说：相比国外，国内led照明起步较晚。国外在高端芯片和外延片的生产上开始得比较早，技术领先，且在芯片核心技术和外延片技术上，目前国内还比较空白。但
http://blog.alighting.cn/qiwufeng/archive/2010/8/16/89960.html2010/8/16 12:47:00
灿的led芯片项目的研发与制造。 现任武汉华灿光电有限公司总裁的刘榕博士全面负责整个公司的各项运营管理，为公司的技术转化做出了重要贡献。在武汉华灿快速发展的同时，公司在技术方面与武
http://blog.alighting.cn/205341/archive/2014/3/11/349147.html2014/3/11 17:43:20
省的重点科研项目启动。在专利方面公司已获得多项技术专利，保障公司的研发成果。 虽然目前led芯片的应用越来越广泛，国内市场需求也呈井喷状，但由于led芯片厂存在固定资产投资较大，上
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/3/11/349148.html2014/3/11 17:53:32
达，上游外延芯片技术较为薄弱。 虽然近年来国内对led外延片和芯片制备的投资力度突增，不断取得技术突破，专利申请量突飞猛进，但与国外龙头企业相比，仍然存在较大差距。 近两年，我国半导
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/1/26/128958.html2011/1/26 10:59:00
