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业在路上。芯片及封装环节发展迅猛。光效在提升，倒装芯片、高压芯片、cob、emc、csp封装等技术均有发展。国内外器件产品全部开始拼光源模块组件产品，尤其是ic集成产品、系统集成、模组
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/8/26/373886.html2015/8/26 16:16:15
支管径为10毫米的紧凑型荧光灯含汞量为10毫克。汞在常温下呈液态，是一种易流动的银白色液态金属。汞在荧光灯管里作为气体放电介质而存在，不但提高了灯的光效，而且丰富了光源的种类。 所
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/9/19/98269.html2010/9/19 21:41:00
中，往往是制作特殊形状的芯片来提高侧向出光的利用效率，也可以在发光区底部(正面出光)或者外延层材料(背面出光)进行特殊的几何规格设计，并在适当的区域涂覆高防反射层薄膜，来提高芯片的侧
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233173.html2011/8/20 0:23:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258474.html2011/12/19 10:55:33
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258650.html2011/12/19 11:11:00
http://blog.alighting.cn/119379/archive/2011/12/20/258863.html2011/12/20 15:57:36
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261423.html2012/1/8 21:28:09
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261588.html2012/1/8 21:54:41
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262594.html2012/1/29 0:32:29
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262764.html2012/1/29 0:43:37
