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本与效益考量上，大面积之led芯片成本较高，而且对于实际制造需求的变更设计弹性较低。反而是利用多片芯片的整合封装方式，让多片led小芯片在载板上的等距排列，利用打线连接各芯片、搭
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/9/19/290418.html2012/9/19 20:58:33
备，其寿命长短如何保证，能否在寿命期内保持良好的显示效果与较低的故障率，成为制造商以及投资者都很关注的话题。下面从技术的角度，来分析一下影响显示屏寿命的因素，探讨保证led显示屏长
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/9/21/290594.html2012/9/21 16:00:13
强，而且导热系数高达2.1w/m.k，而且氧化层的热膨胀系数和铝差不多，所以它的剥离强度高达5n/mm以上。只是因为这种陶瓷铝基板的加工制造过程复杂，成本高，所以还很少采用。 虽然
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/22/290631.html2012/9/22 11:38:00
子产品，动辄几十万，有的甚至数百、上千万。那么，投资如此巨大的设备，其寿命长短如何保证，能否在寿命期内保持良好的显示效果与较低的故障率，成为制造商以及投资者都很关注的话题。下面从技
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/9/24/290779.html2012/9/24 20:10:40
d埋地灯被引入后，人们满以为情况会有所改善，可情况适得其反，因为特殊的供电原因，led埋地灯比其他光源的埋地灯死的更早，许多人不得其解，其实在设计制造埋地灯的时候，有很多潜在的技巧未
http://blog.alighting.cn/87771/archive/2012/9/26/290938.html2012/9/26 18:03:31
d光源器件制造商而言，在制作元件时即针对终端用户所需的光表现方式，微调led器件制造方式，让光源应用可呼应终端使用需求，达到最佳化的设计条件，满足利用led即可创造环境气氛的营造需
http://blog.alighting.cn/oumanlight/archive/2012/9/27/291056.html2012/9/27 15:04:25
灯珠的用量最多。 与传统的3528灯珠相比，0.1-0.5w的灯珠可简化光源及灯具的结构设计、降低灯珠及组装人力成本、提升发光效率，迎合了照明应用的趋势，尤其适用于制造led灯
http://blog.alighting.cn/jienengleddeng/archive/2012/9/29/291760.html2012/9/29 12:57:05
再自五种灯光形式进行了解，以对生产元件、灯具达到更接近终端应用需求的目的。对上游led光源器件制造商而言，在制作元件时即针对终端用户所需的光表现方式，微调led器件制造方式，让光
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/1/291891.html2012/10/1 17:07:43
典灯、中国照明隐形制造冠军联盟等平台。 《中国照明产业》周刊充分整合行业和社会资源，与清华大学、中山大学、复旦大学、华南理工大学等国内著名高等院校进行紧密合作，为照明产业与企业提
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/9/292624.html2012/10/9 9:52:56
克（robert rediker）领导下的麻省理工学院的林肯实验室（lincoln laboratories）称，他们制造了一种能发射许多自发光的二极管，而且能使用这种二极管来发射红外i线信
http://blog.alighting.cn/jerry/archive/2012/10/11/292918.html2012/10/11 22:06:37
