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现。 热点二：2012年led封装技术四大发展趋势 led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、cob封装技术、覆晶
http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2012/5/7/273708.html2012/5/7 17:55:08
应的后顾之忧。如果半导体照明灯具模块化及灯具内相应的接口标准统一，将引发大规模的制造生产，并利于成本的快速下降，同时可使更多传统照明企业直接购买光引擎，以模块化的生产方式快速开发生
http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/5/7/273698.html2012/5/7 16:21:12
旭明光电最近宣布，该公司紫外光led芯片波长在390-420nm时, led的发光外部量子效率已达40%，即所谓的eqe，当供给电流在350ma时，输出功率大于500mw。
https://www.alighting.cn/news/20120507/113593.htm2012/5/7 16:20:55
源节能80%以上。 led筒灯的使用寿命长.有人称led光源为长寿灯。它为固体冷光源，环氧树脂封装，灯体内也没有松动的部分，不存在灯丝发光易烧、热沉积、光衰等缺点，在恰当的电
http://blog.alighting.cn/83587/archive/2012/5/7/273696.html2012/5/7 15:46:25
本文是中山大学半导体照明系统研究中心吴昊博士关于《大功率led封装关键技术》的一份报告，主要讲述了led在大功率应用中遇到的封装关键问题点，他认为改善大功率led热问题的一个重要的
https://www.alighting.cn/2012/5/7 15:39:05
展蓬勃阶段。三种主要的微显示器(lcd、dlp、lcos)各有其由于其工作原理的不同，dlp在光使用率上有绝对的优势，但考虑价格与技术成熟性，lcos应为目前开发的主流。香港应用科
https://www.alighting.cn/resource/2012/5/7/115520_56.htm2012/5/7 11:55:20
led带来的照明新时代，不只是介面变化让灯具未来更有设计感，晶电董事长李秉杰指出，未来消费者将会被教育，购买照明不是看「瓦数」，而是学会以「流明数」选购自己想要的led照明亮度。
https://www.alighting.cn/news/20120507/89435.htm2012/5/7 10:29:47
化及灯具内相应的接口标准统一，将引发大规模的制造生产，并利于成本的快速下降，同时可使更多传统照明企业直接购买光引擎，以模块化的生产方式快速开发生产产品。所以制定光引擎模块以及模块
http://blog.alighting.cn/ledpop/archive/2012/5/7/273667.html2012/5/7 10:13:34
led的驱动需要提供恒流电源，以保证大功率led使用的安全性，同时达到理想的发光强度。在led照明领域中，为体现出led灯节能和长寿命的特点，正确选择led驱动ic至关重要，唯有选
https://www.alighting.cn/2012/5/7 10:03:10
、实践》一书的索引中，就有36处谈到了责任。 在我们狼群世界里，它们肩负着狼王分派的责任，还记得我在第一招里提到负责侦察任务的鬼见愁布什吗？它运用了与人相通的潜伏、伪装、寻找有利地
http://blog.alighting.cn/ledttl/archive/2012/5/5/273634.html2012/5/5 21:53:02
