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led路灯目前面临的主要技术问题有：输出功率及光通量、二次光学设计、散热设计和电源系统设计。1、输出功率及光通量的提高还需要从大功率白光led的外延技术、芯片工艺等基础层次进一
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258418.html2011/12/19 10:46:06
渐投入的，现已形成规模。”范继业介绍说，目前国内led照明产业布局较为完整。然而，中国的led照明企业数量虽多，但龙头企业数量却极为有限。“高端、优质的芯片主要还是靠国外进口。”范继
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258425.html2011/12/19 10:46:34
述场所安装寿命长的led灯泡对大多数人都意义重大。随着制造商不断改进技术，led灯泡售价最终会下降，就像芯片、平板电脑和其它高科技产品那样，假以时日，其价格会逐步下降。 吉布勒预
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258430.html2011/12/19 10:46:45
强，上游芯片规模化生产企业3－5家；产业集中度显著提高，拥有自主品牌、较大市场影响力的骨干龙头企业10家左右；实现年节电400亿千瓦时，相当于年减排二氧化碳4000万吨。据悉，我
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258452.html2011/12/19 10:49:55
些公司拥有原创性的专利，领导led技术发展潮流并占有主流市场。 nichia 由于在ingan 的led技术和生产白光led的荧光粉材料上拥有多项专利，在ingan白色led芯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258489.html2011/12/19 10:56:09
较2006年的50亿元增长了44%。另据统计，2007年我国led芯片产值达到15亿元，较2006年的10.5亿元增长43%;2007年我国led封装产值达到168亿元，较2006
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258506.html2011/12/19 10:56:59
0亿元增长了44%。另据统计，2007年我国led芯片产值达到15亿元，较2006年的10.5亿元增长43%；2007年我国led封装产值达到168亿元，较2006年的148亿元增
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258507.html2011/12/19 10:57:02
蚀 - n型电极（镀膜、退火、刻蚀） - p型电极（镀膜、退火、刻蚀） - 划片 - 芯片分检、分级 具体介绍如下： 固定：将单晶硅棒固定在加工台上。 切片：将单晶硅棒切成具
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258517.html2011/12/19 10:57:31
造商来说，其结果是最损声誉的。 esd 以极高的强度很迅速地发生，放电电流流经 led 的 pn 结时，产生的焦耳热使芯片 pn 两极之间局部介质 熔融，造成 pn 结短路或漏
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258640.html2011/12/19 11:10:19
一、照明工程中led光源发展史 led(light emitting diode)，又称发光二极管，是利用固体半导体芯片作为发光材料，当两端施加正向电压时，半导体中的载流
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258652.html2011/12/19 11:11:08
