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led多芯片集成功率光源及发展趋势

作是光机的结合,工艺的设计和制造十分重要。 光效、寿命、可靠性等均与工艺密切相关。 工艺问题包括芯片筛选、贴片的一致性、焊接的可靠性、退火温度和时间、光学系统的制作

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133864.html2011/2/19 23:34:00

led的多种形式封装结构及技术

性。   一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成气互连。而led封装则是完成输出信号,保护管芯正常工作,输出:可见光的功能,既有

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00

手机lcd背光驱动荷泵的选择

机的lcd彩屏需要高亮度的白光led去亮,白光led需要供给稳定的5v工作压或恒定的流,如果工作压下降,会影响白光led的亮度,lcd彩屏的显示效果就不理想、颜色不鲜明。白

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133868.html2011/2/19 23:34:00

太阳能在照明灯具上的应用

件的能量尽量存储下来,同时还要能够存储满足连续阴雨天夜晚照明需要的能。蓄池容量过小不能够满足夜晚照明的需要,蓄池容量过大,一方面蓄池始终处在亏状态,影响蓄池寿命,同时造

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134088.html2011/2/20 22:11:00

面向汽车应用的led驱动技术浅谈

光led阵列所取代。  更有甚者,人们还在利用一种“可操纵”型高流led阵列来开发车前灯,而该领域一直是被卤素/氙灯丝设计所把持的。几乎所有的汽车照明应用(包括车身内部/外部照

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134094.html2011/2/20 22:17:00

led封装结构及其技术

参数,又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于led。 led的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯,当注入pn结的少数载流子与多数载流子复

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00

低端8位mcu使高亮度汽车led控制成为可能

阻r4确保pmos管q1在上期间处于关闭状态,同时防止在mcu控制系统之前大的涌浪流流经hbled。 mc9rs08ka2的特点在于其拥有一个模拟比较器,该模拟比较器能用

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134129.html2011/2/20 22:59:00

oled mg/ag阴极的真空蒸镀及成膜特性

1 引言 有机致发光显示器(oled)被称为即将取代液显示器(lcd)的下一代超薄平板显示器,具有主动发光、广视角、高亮度、低压和节能等许多优点,因此引起了人们极大的研

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134138.html2011/2/20 23:04:00

led的应用优势及存在问题

能大约为60lm/w,但是经过灯具的折减就变为了35lm/w,如果再考虑照射到目标区域以外的光线,则只有30lm/w。而半导体光源在这些环节上的折减则会少很多。 (9)使用低压直流

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134144.html2011/2/20 23:06:00

白色led的恒流驱动

色led驱动路。 图3. 对于典型的白光led,通常在if = 20ma下测试其特性测。因此,为了得到预知的和匹配的亮度与色度,建议采用恒流驱动(courtesy nichi

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