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led照明行业未来会朝着哪个方向发展?

业在路上。芯片及封装环节发展迅猛。光效在提升,倒装芯片、高压芯片、cob、emc、csp封装等技术均有发展。国内外器件产品全部开始拼光源模块组件产品,尤其是ic集成产品、系统集成、模组

  http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/8/26/373886.html2015/8/26 16:16:15

led芯片的技术发展状况

中,往往是制作特殊形状的芯片来提高侧向出光的利用效率,也可以在发光区底部(正面出光)或者外延层材料(背面出光)进行特殊的几何规格设计,并在适当的区域涂覆高防反射层薄膜,来提高芯片的侧

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258474.html2011/12/19 10:55:33

led灯为什么会取代节能灯

支管径为10毫米的紧凑型荧光灯含汞量为10毫克。汞在常温下呈液态,是一种易流动的银白色液态金属。汞在荧光灯管里作为气体放电介质而存在,不但提高了灯的光效,而且丰富了光源的种类。 所

  http://blog.alighting.cn/119379/archive/2011/12/20/258863.html2011/12/20 15:57:36

led芯片的技术发展状况

中,往往是制作特殊形状的芯片来提高侧向出光的利用效率,也可以在发光区底部(正面出光)或者外延层材料(背面出光)进行特殊的几何规格设计,并在适当的区域涂覆高防反射层薄膜,来提高芯片的侧

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261588.html2012/1/8 21:54:41

led灯为什么会取代节能灯

支管径为10毫米的紧凑型荧光灯含汞量为10毫克。汞在常温下呈液态,是一种易流动的银白色液态金属。汞在荧光灯管里作为气体放电介质而存在,不但提高了灯的光效,而且丰富了光源的种类。 所

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262594.html2012/1/29 0:32:29

led芯片的技术发展状况

中,往往是制作特殊形状的芯片来提高侧向出光的利用效率,也可以在发光区底部(正面出光)或者外延层材料(背面出光)进行特殊的几何规格设计,并在适当的区域涂覆高防反射层薄膜,来提高芯片的侧

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262764.html2012/1/29 0:43:37

led芯片的技术发展状况

中,往往是制作特殊形状的芯片来提高侧向出光的利用效率,也可以在发光区底部(正面出光)或者外延层材料(背面出光)进行特殊的几何规格设计,并在适当的区域涂覆高防反射层薄膜,来提高芯片的侧

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268364.html2012/3/15 21:57:37

首届中国led照明论坛在上海隆重举办

果,包括采用oled薄膜封装工艺的模组光效达到87lm/w(4000k);他还展示了柔性面板、透明面板等几种创意十足的oled产品,令与会者印象深刻。  飞利浦照明中国研发总经

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268439.html2012/3/16 12:57:50

led芯片的技术发展状况

中,往往是制作特殊形状的芯片来提高侧向出光的利用效率,也可以在发光区底部(正面出光)或者外延层材料(背面出光)进行特殊的几何规格设计,并在适当的区域涂覆高防反射层薄膜,来提高芯片的侧

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39

led芯片的技术发展状况

中,往往是制作特殊形状的芯片来提高侧向出光的利用效率,也可以在发光区底部(正面出光)或者外延层材料(背面出光)进行特殊的几何规格设计,并在适当的区域涂覆高防反射层薄膜,来提高芯片的侧

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