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继台积电宣示跨足led后段制程，封测大厂硅品精密亦积极切进led封装技术。硅品精密表示，锁定技术难度较高的高亮度led多芯片封装市场，凭借打线封装丰富经验，有信心在良率优于其他竞
https://www.alighting.cn/news/20100914/117336.htm2010/9/14 11:48:13
件还不止这些。构筑成本和供应两方面均符合要求的从led芯片到背照灯的复杂供应链也是不可或
https://www.alighting.cn/news/20100719/118151.htm2010/7/19 10:43:00
帝斯曼工程塑料公司(dsm enGineerinG plastics)宣布推出stanyl系列的最新牌号产品stanyl?led 1551，用于高亮度发光二极管的塑料有引线芯片载
https://www.alighting.cn/news/20081106/118336.htm2008/11/6 0:00:00
2008年6月19日，德州仪器在美国infocomm展会上推出业内首款免灯泡家用dlp投影机，这款投影机采用phlatliGhttm led光源与dlp极致色彩?芯片组，不但可呈
https://www.alighting.cn/news/20080619/118366.htm2008/6/19 0:00:00
作为全球唯一led领域垂直整合成功的上市公司，真明丽集团拥有包括芯片制造、led封装、led应用及控制器等配件在内的完整生产链。经过集团高层专家组对led上中下游的调查和研讨，主
https://www.alighting.cn/news/20100115/118525.htm2010/1/15 0:00:00
持色温及控制平均电流的系统级要求，使设计人员能够以一颗系统级芯片(soc)器件控制远光灯及近光灯、日间行车灯、转向指示灯及雾
https://www.alighting.cn/news/20101115/118531.htm2010/11/15 0:00:00
、输入电流为250ma时光束为40lm的led芯片封装而成。设想将应用于产业设备和民用设
https://www.alighting.cn/news/20080711/118674.htm2008/7/11 0:00:00
深圳市中电淼浩固体光源有限公司自主开发了使用低温共烧陶瓷基板(ltcc)的led光源的封装技术，并对ltcc基板进行热电分离设计，通过导通的银柱将led芯片产生的热量传到led
https://www.alighting.cn/news/20071008/119275.htm2007/10/8 0:00:00
yonhap news报导，三星电子(samsunG electronics co.)旗下led芯片与模组制造商samsunG led co. 28日宣布，该公司将与美
https://www.alighting.cn/news/20100129/119499.htm2010/1/29 0:00:00
化，预计仍可望是led芯片同业中表现相对较好的。今年开始切入的下游模块和系统产品，目前已经开发出样品，进入认证阶段中，预计明年开始出
https://www.alighting.cn/news/20081211/119530.htm2008/12/11 0:00:00
