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硅衬底灯饰LED芯片主要制造工艺解析

目前国际上商品化的gan基LED均是在蓝宝石衬底或sic衬底上制造的。但蓝宝石由于硬度高、导电性和导热性差等原因,对后期器件加工和应用带来很多不便,sic同样存在硬度高且成本昂

  https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:45:37

如何经由LED封装设计改善流明衰减

固态照明正吸引了更多由照明界来的注意力。一般照明的市场是很巨大的,但是突破那个市场将需要更高价的LED产品。制造商将必须继续致力于更长寿命的白光LED,并有着更高的功效、更高的照

  https://www.alighting.cn/resource/20060217/128921.htm2006/2/17 0:00:00

2012年将是大陆LED产业淘汰赛高峰期

业界认为,目前大陆业界较具规模的LED磊晶厂(含台资),将有超过3分之2将惨遭淘汰,预料将仅剩下10家业者有机会胜出,大陆LED产业的淘汰赛将从中下游率先启动,其中约有500家同

  https://www.alighting.cn/news/20111213/89658.htm2011/12/13 9:54:54

白炽灯大限将至,LED挑起照明革命大旗

内人士看来,开发新一代照明技术的战争已经打响,LED灯才是大势所趋,整个产业都在争夺LED技术的制高

  https://www.alighting.cn/news/20110928/90061.htm2011/9/28 10:53:02

三管齐下 中山LED照明企业探索营销新模式

“2013年至2018年将是LED照明的黄金五年。因此,各位企业老板必须要抓住机遇,以创新营销模式开拓内销市场。”昨天下午,广东省照明电器协会副秘书长、广东光亚照明研究院总监刘

  https://www.alighting.cn/news/20121220/99182.htm2012/12/20 11:05:09

中山LED光源逆势增长,但以下游装配为主

中山检验检疫局相关负责人表示,尽管LED等节能产品增长迅猛,但中山地区出口LED灯饰产品主要是下游装配,核心技术基本依赖进口,导致成本居高不下;不少企业产品开发局限在价格较高的商

  https://www.alighting.cn/news/20120227/100040.htm2012/2/27 11:13:31

新型白光LED封装结构的参数分析

在现有蓝光芯片激发yag 荧光粉来实现节能、高效的白光LED 照明的基础上,给出了三种封装结构,包括新型的荧光粉层远离LED 芯片的封装。通过光线追迹实验对影响其取光效率的三个主

  https://www.alighting.cn/2014/5/20 10:05:36

超高显色指数(ra95)LED球泡灯的设计

光源的显色指数越高,越能显示出物体的真实颜色,在手术室、博物馆、美术馆、纺织工厂、书房、阅览室等场合,对显色指数的要求非常高。太阳光的显色指数为100,LED灯的显色指数普遍在7

  https://www.alighting.cn/resource/20140509/124584.htm2014/5/9 10:49:14

一种照明用LED高效驱动电源的设计方法

本文介绍了一种照明用LED高效驱动电源的设计方法。本设计的红、绿、蓝三色各自采用单独的驱动电路,通过脉宽调制方式来调节LED灯的亮度,便于实现颜色的多样化;采用开关电源供电方

  https://www.alighting.cn/2013/10/9 13:41:48

高功率LED封装之可挠曲基板

可挠曲基板的出现是为了满足汽车导航仪等中型lcd背光模组薄形化,以及高功率LED三次元封装要求的前提下,透过铝质基板薄板化赋予封装基板可挠曲特性,进而形成兼具高热传导性与可挠曲

  https://www.alighting.cn/resource/20071116/129096.htm2007/11/16 0:00:00

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