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LED封装工艺过程中,支架、芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量,如果在封装工艺过程中的点胶前、引线键合前及封装固化前进行等离子清洗,则可有效去除这些污染物。介绍了等离子清
https://www.alighting.cn/resource/20110614/127508.htm2011/6/14 11:21:03
本工作对比研究了蓝宝石图形衬底(pss)和平面衬底(non-pss)上制备gan基45mil功率型LED芯片的光电特性。相比较平面衬底,在pss衬底上制备的大功率芯片的发光效率提
https://www.alighting.cn/resource/20130305/125961.htm2013/3/5 10:44:44
据业内人士预估,2008年第1季度度白色LED的营收预计将比2007年第1季度度增长20%以上。
https://www.alighting.cn/news/20071122/106653.htm2007/11/22 0:00:00
采用自主开发的yh型yag荧光粉产品与市售进口及国产同类产品的光色指标及粒径等进行了全面对比分析。在此基础上,通过封装测试,对荧光粉的初始光效、老化性能及量产打靶集中度等封装应
https://www.alighting.cn/resource/20131101/125164.htm2013/11/1 10:12:28
1、 通过LED红绿蓝的三基色多芯片组和发光合成白光。优点:效率高、色温可控、显色性较好。缺点:三基色光衰不同导致色温不稳定、控制电路较复杂、成本较高。 2、蓝光LED芯片激
http://blog.alighting.cn/119379/archive/2011/12/20/258871.html2011/12/20 15:57:57
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271704.html2012/4/10 23:23:23
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/9/19/98279.html2010/9/19 21:46:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258642.html2011/12/19 11:10:38
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261433.html2012/1/8 21:28:50
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262602.html2012/1/29 0:32:58