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等离子清洗在LED封装工艺中的应用

LED封装工艺过程中,支架、芯片的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量,如果在封装工艺过程中的点胶前、引线键合前及封装固化前进行等离子清洗,则可有效去除这些污染物。介绍了等离子清

  https://www.alighting.cn/resource/20110614/127508.htm2011/6/14 11:21:03

蓝宝石图形化衬底的gan基LED大功率芯片的研究和产业化

本工作对比研究了蓝宝石图形衬底(pss)和平衬底(non-pss)上制备gan基45mil功率型LED芯片电特性。相比较平衬底,在pss衬底上制备的大功率芯片效率提

  https://www.alighting.cn/resource/20130305/125961.htm2013/3/5 10:44:44

2008年一季度LED营收年增率可望达2成上下

据业内人士预估,2008年第1季度度LED的营收预计将比2007年第1季度度增长20%以上。

  https://www.alighting.cn/news/20071122/106653.htm2007/11/22 0:00:00

高亮度细粒径荧粉的封装应用研究

采用自主开发的yh型yag荧粉产品与市售进口及国产同类产品的色指标及粒径等进行了全对比分析。在此基础上,通过封装测试,对荧粉的初始效、老化性能及量产打靶集中度等封装

  https://www.alighting.cn/resource/20131101/125164.htm2013/11/1 10:12:28

LED的实现方法

1、 通过LED红绿蓝的三基色多芯片组和合成。优点:效率高、色温可控、显色性较好。缺点:三基色衰不同导致色温不稳定、控制电路较复杂、成本较高。 2、蓝LED芯片

  http://blog.alighting.cn/119379/archive/2011/12/20/258871.html2011/12/20 15:57:57

LED的实现方法

1、 通过LED红绿蓝的三基色多芯片组和合成。优点:效率高、色温可控、显色性较好。缺点:三基色衰不同导致色温不稳定、控制电路较复杂、成本较高。 2、蓝LED芯片

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271704.html2012/4/10 23:23:23

LED的实现方法

1、 通过LED红绿蓝的三基色多芯片组和合成。优点:效率高、色温可控、显色性较好。缺点:三基色衰不同导致色温不稳定、控制电路较复杂、成本较高。 2、蓝LED芯片

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/9/19/98279.html2010/9/19 21:46:00

LED的实现方法

1、 通过LED红绿蓝的三基色多芯片组和合成。优点:效率高、色温可控、显色性较好。缺点:三基色衰不同导致色温不稳定、控制电路较复杂、成本较高。 2、蓝LED芯片

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258642.html2011/12/19 11:10:38

LED的实现方法

1、 通过LED红绿蓝的三基色多芯片组和合成。优点:效率高、色温可控、显色性较好。缺点:三基色衰不同导致色温不稳定、控制电路较复杂、成本较高。 2、蓝LED芯片

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261433.html2012/1/8 21:28:50

LED的实现方法

1、 通过LED红绿蓝的三基色多芯片组和合成。优点:效率高、色温可控、显色性较好。缺点:三基色衰不同导致色温不稳定、控制电路较复杂、成本较高。 2、蓝LED芯片

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262602.html2012/1/29 0:32:58

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