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邢先锋:led灯具的电气电压强度要求

西安明泰半导体科技有限公司的总经理刑先锋就“隔离还是非隔离,低压还是高压”的问题入手,阐述有关led灯具驱动电源的电气电压强度要求、大功率led芯片结构及封装结构、led集成光

  https://www.alighting.cn/resource/2011/12/27/10751_34.htm2011/12/27 10:07:51

ac-led设备供应商lynk labs又获得两项专利

新获ac-led专利技术涵盖了用于芯片、封装、驱动方法和照明系统的ac-led和ac-oled。ac-led和ac-oled设备包含了使用各种驱动方法的高压、低压、高频和低频交

  https://www.alighting.cn/news/20111130/114176.htm2011/11/30 9:19:20

芯片工业结合加快

2012年是中国led芯片工业“隆冬”之年。产能严峻过剩,报价继续跌落变成职业基调。特别是上游芯片范畴库存积压难以消化。涉及很多芯片厂商,使其日子越加难熬,当然这种情况直接影

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/15/323550.html2013/8/15 14:17:28

plessey发布单芯片大功率7070 led

led照明组件制造商plessey宣布推出其新的7070大功率led系列。plw7070产品充分利用了其专有的硅基氮化镓magic技术,并提供业界一流的标准大功率led封装尺寸,扩

  https://www.alighting.cn/pingce/20161024/145429.htm2016/10/24 10:48:20

驱动芯片提升led显示屏画质方案介绍

现今led显示屏运用越来越广,凡举金融证券、体育、交通讯息、广告传递等都可以看到它的足迹,也因为最近几年led成本下降及亮度的提升再加上led显示屏更具有耗电少、寿命长、视角大及响

  https://www.alighting.cn/2012/9/13 14:02:47

详解:陶瓷led芯片散热基板种类及其特性对比

近年来,陶瓷的优良绝缘性与散热效率促使得led照明进入了新瓷器时代。led 散热技术随着高功率led产品的应用发展,已成为各家业者相继寻求解决的议题。

  https://www.alighting.cn/resource/20110531/127523.htm2011/5/31 18:42:06

基于led芯片封装缺陷检测方法研究

led(light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是led取代现有照明光源必须考虑的因素。

  https://www.alighting.cn/resource/20100812/127921.htm2010/8/12 15:17:12

硅衬底led芯片主要制造工艺

目前日本日亚公司垄断了蓝宝石衬底上gan基led专利技术,美国cree公司垄断了sic衬底上gan基led专利技术。因此,研发其他衬底上的gan基led生产技术成为国际上的一个热点

  https://www.alighting.cn/resource/20100701/129051.htm2010/7/1 0:00:00

布局全球led照明市场 倒装芯片引领风骚

随着我国led产业的迅猛发展,各大国内企业陆续布局全球led照明市场,成为全球led产业增长的重要一极。然而,在当前led上游专利技术大部分被国外企业控制的情况下,自主创新无疑是我

  https://www.alighting.cn/news/2013717/n957853901.htm2013/7/17 13:42:54

激情亚运 广东200亿颗led芯片出口(图)

led产业是广东的重点发展项目。目前在珠三角地区从事led照明产业的企业超过2600家,产值逾人民币300亿元。

  https://www.alighting.cn/news/2010925/V25325.htm2010/9/25 11:33:53

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