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led封装技术及荧光粉在封装中的应用

led封装是将外引线连接到led芯片的电极上,以便于与其他器件连接。它不仅将用导线将芯片上的电极连接到封装外壳上实现芯片与外部电路的连接,而且将芯片固定和密封起来,以保护芯片电路不

  https://www.alighting.cn/resource/20140801/124389.htm2014/8/1 10:39:30

led灯具的光效

过去我们使用白炽灯的时候都是只知道用多少瓦的灯泡,瓦数越大就越亮。这是对的。然而一个灯的瓦数实际上只是代表它消耗多少电力,并不代表它发多少光。这个问题随着不同类型的灯具的出现而变得

  https://www.alighting.cn/resource/20140514/124572.htm2014/5/14 10:35:13

专家分享:led驱动设计的诸多有用心得

对于led设计工程师来说要普及led灯具,大幅度降低成本是一方面,解决技术性的问题也是很重要的一方面。那么如何led设计中的解决能效和可靠性这些难题?本文带来的是行业中的led专家

  https://www.alighting.cn/resource/20140505/124606.htm2014/5/5 10:10:12

年末温情回顾:led编年史

随着人们对半导体发光材料研究的不断深入,各种颜色的超高亮度led取得了突破性进展?无论是发光效率还是产品质量都有了质的提高,led的应用市场也越来越广泛。未来led发展面临巨大机遇

  https://www.alighting.cn/resource/20140124/124875.htm2014/1/24 15:23:10

led行业2013下半年上游报告

分享一份来自国金证券研究所的《led行业2013下半年上游报告》,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20131104/125156.htm2013/11/4 15:30:50

提升白光led发光效率的研究

本文对发光二极管下游封装(结构参数)进行了探讨和研究。利用光学仿真模拟软件tracepro对led进行光学建模,在此基础上通过对聚光腔的优化设计来改变led整体的发光效率。

  https://www.alighting.cn/resource/20131029/125177.htm2013/10/29 13:49:05

led封装用有机硅材料的研究进展

介绍了发光二极管(led)的特点及对封装材料的性能要求,指出了现有led封装材料环氧树脂的不足,综述了近年来有机硅改性环氧树脂led封装材料、有机硅led封装材料的研究进展。

  https://www.alighting.cn/2013/10/25 14:10:01

led驱动芯片五大调试技术

对于led驱动芯片的的调试技术主要是以下几个方面。

  https://www.alighting.cn/2013/10/21 14:14:17

高压led芯片的优缺点比较

高压led不失为一种具有特点的led,它可以增加使用者的选择。但并不会取代所有的低压led,更何况,由太阳能供电的灯具系统里,本来就是低压直流的电源,当然也就会直接采用低压直流的l

  https://www.alighting.cn/resource/20130926/125283.htm2013/9/26 13:36:42

led陶瓷封装

《led陶瓷封装》,介绍led陶瓷封装各个细节的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/9/17 14:59:42

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