站内搜索
光影与建筑交相辉映，科技与人文和谐共生。
https://www.alighting.cn/news/20241012/176518.htm2024/10/12 11:23:31
https://www.alighting.cn/news/20250819/177649.htm2025/8/19 10:45:13
以提高芯片的发光效率和光束性能;讨论了反射腔的结构参数与芯片发光效率之间的关系。最后设计了封装的工艺流程。利用该封装结构可以降低芯片的封装尺寸,提高器件的发光效率和散热特性。欢迎下
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1065.htm2010/1/18 14:49:11
善荧光粉层结构形状,以提高白光led器件的出射光斑均匀性。并通过九点法对不同工艺结构下led出射光斑的空间色度分布进行了测量和分
https://www.alighting.cn/resource/20130527/125564.htm2013/5/27 10:37:19
通过对高功率ingan(蓝)led倒装芯片结构+yag荧光粉构成白光led的分析,可以得出这种结构能提高发光效率和散热效果的结论。通过对白光led的构成和电流/温度/光通量的分
https://www.alighting.cn/2013/4/10 13:07:29
a的控制系统方案，该方案充分了利用stm32微处理器的灵活的储器控制技术和可编程逻辑器件的灵活性，提高了系统数据处理的速度，而且简化了电路结构，方便调
https://www.alighting.cn/resource/20111114/126902.htm2011/11/14 10:07:55
目前led封装环节所占成本较高，led器件整体成本的降低，除了材料之外，还需要选择一种低成本高效率的的封装结构。因此，如何改变现有封装结构，实现合理的低封装成本，成为当前业界提
https://www.alighting.cn/news/20110630/91006.htm2011/6/30 9:43:56
a的交联反应，实现了适合白光led器件封装的自曝光工艺。采用pva+硅胶的多相涂层结构，有助于荧光粉涂层物化、光性能的进一步提高。运用粉浆法封装新工艺的1w功率型白光led管，其光
https://www.alighting.cn/resource/20090903/128996.htm2009/9/3 0:00:00
随着产业规模的不断扩大和技术能力的显着提升，我国led产业在关键材料、装备方面均有突破，芯片制造与国际先进水平差距不断缩小，器件封装接近国际先进水平，产品应用已经达到国际先进水
https://www.alighting.cn/news/2013625/n687653148.htm2013/6/25 15:29:29
led驱动器基于power integrations的linkswitch-pl系列ic器件lnk460kg设计而成，der-337(高压输入)和der-345(低压输入)中有详
https://www.alighting.cn/pingce/20121206/122053.htm2012/12/6 10:51:23
