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体材料浓度均匀性与荧光体的制作技术，应该可以克服上述困扰。如上所述提高施加电力的同时，必需设法减少热阻抗、改善散热问题。具体内容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基
http://blog.alighting.cn/160437/archive/2012/11/19/298626.html2012/11/19 11:03:37
体内容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。 为了降低热阻抗，许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/7/12/320857.html2013/7/12 16:51:34
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/7/12/320860.html2013/7/12 16:57:04
g设备封装下的一种高度集成化的框架形式，蚀刻铜基板使得epoxy与铜基板支架有更大的接触面积，且相对于ppa等热塑性塑胶emc本身粘接力较强，使得emc产品在防潮气及红墨水渗透方
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56
电子产品设计之热设计 散热器的设计方法散热器设计的步骤通常散热器的设计分为三步1:根据相关约束条件设计处轮廓图.2:根据散热器的相关设计准则对散热器齿厚、齿的形状、齿间距、基
http://blog.alighting.cn/huxibing/archive/2009/10/6/10380.html2009/10/6 8:21:00
板及片式led采用几颗晶片的方式是根据市场用户的要求进行的。在用户没有提出特殊要求时,一般选择挖槽孔型结构设计pcb板。pcb基板为bt板。二、挖槽孔方向的选择如果选择用挖槽孔型结
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229926.html2011/7/17 23:19:00
代到第三、四代抢先资料的转化，传统资料逐步被以金刚石系列复合资料、碳资料、热界面资料为代表的新式资料替代。新式资料越来越多运用于led基板及封装。就led职业而言，新式资料在基板和封
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/24/321998.html2013/7/24 16:15:39
胶，萤光粉，基板，ic，背光源(应用于手机、mp3、dvd、液晶、电脑)，点胶机，固晶机，焊线机，分色、分光机，切脚机，光谱检测仪，净化设备，led晶片，外延片，磊晶片及相关基
http://blog.alighting.cn/119719/2011/12/23 14:26:21
=25度,)9.适用范围：led灯具，汽车照明，舞台灯光，手机背光，建筑灯光，太阳能灯光，军用手电筒；10．***提供铝基板订做(特殊规格)和透镜订做，led回流焊等加工配套服
http://blog.alighting.cn/andylau88645/archive/2008/3/5/8756.html2008/3/5 23:21:00
a,ta=25度,)9、适用范围：led灯具，汽车照明，舞台灯光，手机背光，建筑灯光，太阳能灯光，军用手电筒；10、提供铝基板订做(特殊规格)和透镜订做，led回流焊等加工配套服
http://blog.alighting.cn/andylau88645/archive/2009/8/13/10198.html2009/8/13 18:06:00
