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台湾前10大led封装厂今年营收估计衰减4%

根据市调机构光电协进会(pida)预估,2011年台湾前10大led封装/模组厂商营收总计将达708亿元左右,可能较去年小幅衰退约4%。主要系受到欧美消费市场不振、液晶电视销售疲

  https://www.alighting.cn/news/20111008/100278.htm2011/10/8 10:41:02

台湾工研院与牛津仪器合作进行高亮度led封装制程研发

方将针对高亮度led (hb-led)的后段晶圆级封装制程及整合微结构技术共同研发新的改良技术,研发成果将技转给台湾厂商,加速提升国内led相关产业竞争

  https://www.alighting.cn/news/20110310/101027.htm2011/3/10 9:45:45

隆达封装产能拟扩3成 四大成长主轴助力下半年业绩

led垂直整合厂隆达,今年拟扩充封装产能3成,投入资本支出约18亿元(新台币,下同,人民币约3.71亿元),较去年高出近一倍。隆达6月份营收创新高,即将公布的q2毛利率,可望来

  https://www.alighting.cn/news/20140722/111008.htm2014/7/22 10:11:27

led封装厂东贝、隆达9月营收创新高

第3季为led产业传统旺季,led封装厂东贝主要受惠于led背光产品订单需求持续旺盛,9月合并营收达9.02亿元新台币,续创单月营收历史新高;而led厂隆达则是背光与照明产品订

  https://www.alighting.cn/news/20121008/113706.htm2012/10/8 10:59:01

led发光二极管结构详解

led lamp(led 灯)主要由支架、银、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128340.htm2010/7/12 15:12:18

大功率led芯片粘结材料和封装基板材料的研究

采用热阻测试仪,分别对采用不同粘结材料和封装基板的led进行了测试,并通过结构函数对led传热路径上的热结构特性进行了分析.结果表明,gan陶瓷封装基板、mcpcb板以及塑料pc

  https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09

宏齐、康普等厂商将联合研发uv白光led封装工艺与发光材料整合技术

近日,台湾经济部召开第143次「业界科专计划指导会议」,通过了由宏齐科技、康普材料、双键化工、矽畿科技联合申请的「uv白光led封装工艺与发光材料整合型技术开发计划」。

  https://www.alighting.cn/news/20100921/105024.htm2010/9/21 0:00:00

阐述功率型led封装发光效率

光效率,同时也提高了产品的可靠性和寿命。为了降低产品的热阻,首先封装材料的选择显得尤为重要,包括热沉、粘结等,各材料的热阻要低,即要求导热性能良好。其次结构设计要合理,各材料

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134134.html2011/2/20 23:01:00

led行业现“增持潮” 其中封装企业居多

为了稳定市场,避免出现系统性金融风险,支持产业资本利用资本市场做大做强,证监会7月8日连发两文,明确支持上市公司控股股东、持股5%以上股东(下并称"大股东")及董事、监事、高级管理

  https://www.alighting.cn/news/20150710/130853.htm2015/7/10 9:23:29

【特约】李世玮:led封装散热的迷思与解析

、学习探讨的交流盛会,其中佛山市香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心李世玮针对《冷光源的热管理-led封装散热的迷思与解析》和观众进行了深入的探

  https://www.alighting.cn/resource/2013/5/22/162310_41.htm2013/5/22 16:23:10

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