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、自动对刀及产品缺失检测等多项功能。该产品于年2月正式投产，3月装配完成并顺利通过不带胶调
https://www.alighting.cn/news/20120419/113913.htm2012/4/19 9:53:12
种因素，发热可能与底层不规则以及声子发射、密封、材料等有关。在led产生的总热量中，有90%通过传导传输。为耗散来自led结的热量，传导是导热的主要通道，因为对流和辐射仅占全部热传
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/4/19/272398.html2012/4/19 9:31:29
才形成高品质的大功率led灯具，是我们现在所要解决的核心问题。 一直以来，led光源的一般照明应用中存在着四个核心技术瓶颈。. led光源的高导热金属材质问题. led应用的热平
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272312.html2012/4/17 17:20:01
“这是厦门首家导热材料企业，这对于厦门乃至全国的led行业来说，是一个填补空白的举动。”厦门光电行业协会顾问叶荣南教授在考察了赛伦科技之后告诉记者，在导热性能、材料品质和可靠
https://www.alighting.cn/news/20120417/99518.htm2012/4/17 11:53:25
2 led仿古灯导热膏选择6.3 led仿古灯光源选择6.4 led仿古灯透镜选择6.5 led仿古灯电源选择6.6 led仿古灯材料的选择6.7 led仿古灯结构设计6.8 led仿
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/4/15/272188.html2012/4/15 21:56:29
好的材料，没有精细的生产工艺，也是生产不出质量好的产品，所以工艺很重要，这个检查很简单，就看led投光灯外观就ok了，工艺好的外观肯定好，工艺好外观上也不会有，挂花，其它防水胶残
http://blog.alighting.cn/88307/archive/2012/4/12/272041.html2012/4/12 12:01:11
特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。设计时也要尽量将pcb靠近铝底座，从而减少灌封胶部分产生的热
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271815.html2012/4/10 23:37:58
率指标控制必须非常严格，这是封装业的重中之重。以往，制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面：一是关键的封装原材料，如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271808.html2012/4/10 23:37:17
别是严格地调灯丝位置,ｌｅｄ发光部位及接受面位置。先用光强标准灯校准硅光电二极管,ｃ＝e/S式中ｅｓ＝iS/(d 2 S)ｄｓ是标准灯与接受器之间的距离,ｉｓ是标准灯的光强度,ｒ
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271804.html2012/4/10 23:37:07
好的韧性。在环氧树脂家族中,我们选择epotek h77胶作为陶瓷盖与衬底陶瓷基片装配的粘接剂,该胶具有适宜粘度和良好的工艺加工特性,经粘接和1 50℃、45min固化后形成粘接强
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271793.html2012/4/10 23:36:29
